[發明專利]用于串擾減少的電容性結構

有效

• 申請號: 201780033711.0
• 申請日: 2017-06-02
• 公開（公告）號: CN109478173B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 張志超;X·李;K·艾京;錢治國;T·梅米奧格魯
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 林金朝;王英

一個實施例提供了一種裝置。該裝置包括雙列直插式存儲器模塊(DIMM)。DIMM包括至少一個存儲器模塊集成電路(IC)；DIMM印刷電路板(PCB)；多個DIMM?PCB觸點；和電容性結構。每個DIMM?PCB觸點用于將存儲器模塊IC耦合到相應的DIMM連接器引腳。電容性結構用于在第一DIMM連接器信號引腳和第二DIMM連接器信號引腳之間提供互電容。

技術領域

本公開內容涉及電容性結構，具體而言，涉及用于串擾減少的電容性結構。

背景技術

在計算系統中，處理器、一個或多個存儲器模塊(例如，雙列直插式存儲器模塊(DIMM))和其他電路可以耦合到主系統印刷電路板(PCB)，即“主板”。DIMM可以可拆卸地插入相關的DIMM電連接器中，所述DIMM電連接器機械地固定到系統PCB。每個DIMM可以包括DIMM?PCB，其包括多個電觸點，每個電觸點被配置為當DIMM插入DIMM連接器時電耦合到DIMM連接器中包括的相應引腳。DIMM連接器引腳可以經由包括在系統PCB中的跡線、鍍通孔(PTH)和過孔耦合到處理器。

為了減小DIMM連接器占據的表面積并最大化DIMM連接器中包括的引腳數量，連接器DIMM引腳可以相對靠近地定位。由于引腳接近，可能在DIMM連接器中的一個或多個相鄰信號引腳之間產生串擾。在DIMM正在發送時的存儲器讀取操作期間，可以在遠端(例如，在處理器處)檢測到在DIMM連接器處產生的遠端串擾。

附圖說明

依據以下與之相一致的實施例的詳細說明，要求保護的主題的特征和優點將是顯而易見的，應當參考附圖來考慮所述說明，其中：

圖1示出了與本公開內容的幾個實施例一致的組件的橫截面；

圖2是示出與本公開內容的幾個實施例一致的存儲器電路與處理器之間的電連接的簡圖；

圖3A示出了與本公開內容的一個實施例一致的雙列直插式存儲器模塊(DIMM)連接器的截面圖；

圖3B示出了與本公開內容的一個實施例一致的DIMM印刷電路板(PCB)的截面圖；

圖3C示出了與本公開內容的一個實施例一致的圖3B的DIMM?PCB的截面圖；

圖4示出了與本公開內容的一個實施例一致的DIMM連接器和DIMM?PCB部分的截面圖；

圖5示出了與本公開內容的一個實施例一致的DIMM連接器部分和多個DIMM?PCB觸點的截面圖；

圖6示出了與本公開內容的一個實施例一致的另一個DIMM連接器部分和多個DIMMPCB觸點的截面圖。

盡管以下具體描述將參考說明性實施例進行，但是其許多替換、修改和變化對于本領域技術人員將是顯而易見的。

具體實施方式

遠端串擾可以限制相關存儲器通道的數據速率，例如雙數據速率(DDR)數據速率。兩個導體之間的串擾(即干擾)量與兩個導體的接近度有關。較小量的間隔對應于較大量的串擾。例如，一個或多個其他DIMM連接器引腳可以足夠靠近目標DIMM連接器引腳，使得目標信號路徑中的遠端串擾是由目標DIMM連接器引腳與其他DIMM連接器引腳的接近而引起的。因此，一個目標DIMM連接器引腳可能易受由一個或多個其他DIMM連接器引腳產生的串擾的影響。引腳間隔的增加可以減少遠端串擾，代價是增加DIMM(雙列直插式存儲器模塊)連接器的占用面積。通過在相鄰信號引腳之間包括一個或多個接地引腳也可以減少遠端串擾，代價也是增加DIMM連接器的占用面積。