[發(fā)明專利]用于串?dāng)_減少的電容性結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780033711.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109478173B | 公開（公告）日： | 2023-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張志超;X·李;K·艾京;錢治國(guó);T·梅米奧格魯 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號(hào)： | G06F13/40 | 分類號(hào)： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美國(guó)加*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 減少 電容 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種用于串?dāng)_減少的裝置，包括：
雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(DIMM)，包括：
存儲(chǔ)器模塊集成電路(IC)；
雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板(PCB)；
多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)；以及
電容性結(jié)構(gòu)，所述電容性結(jié)構(gòu)在第一雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器信號(hào)引腳和第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器信號(hào)引腳之間提供互電容；其中：
所述多個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)包括耦合到所述第一雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器信號(hào)引腳的第一雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)、耦合到地的第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)和耦合到第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器信號(hào)引腳的第三雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)，
所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)在所述第一雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)和所述第三雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)之間，
所述電容性結(jié)構(gòu)包括耦合到所述第一雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)的過孔、耦合到所述過孔的跡線、以及耦合到所述跡線的板，所述板相對(duì)于所述第三雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)定位，并通過電介質(zhì)材料與所述第三雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)分離，其中，所述跡線跨越所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)，并且
所述跡線和所述板中的至少一者包括在所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板的未電耦合到所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)的層中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，
所述板、所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)的至少一部分和所述電介質(zhì)材料對(duì)應(yīng)于互電容器；并且
所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板的未電耦合到所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)的所述層是所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板的接地平面凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述板具有面積A，并且與所述第三雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)分開距離d。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中，選擇所述面積A以在所述第一雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)和所述第三雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)目標(biāo)互電容，所述目標(biāo)互電容用以減少至少一個(gè)雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器信號(hào)引腳產(chǎn)生的遠(yuǎn)端串?dāng)_。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板包括多個(gè)電容性結(jié)構(gòu)，以在所述第一雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器信號(hào)引腳和多個(gè)其他雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器信號(hào)引腳之間提供多個(gè)互電容。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板的未電耦合到所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)的所述層是所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板的接地平面凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，所述目標(biāo)互電容在1皮法(pF)的量級(jí)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括：
處理器；以及
雙列直插式存儲(chǔ)器模塊連接器。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中：
所述板、所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)的至少一部分和所述電介質(zhì)材料對(duì)應(yīng)于互電容器；并且
所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板的未電耦合到所述第二雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)的所述層是所述雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板的接地平面凹槽。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中，所述板具有面積A，并且與所述第三雙列直插式存儲(chǔ)器模塊印刷電路板觸點(diǎn)分開距離d。
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