[發明專利]高介電性薄膜、其用途和制造方法

有效

• 申請號: 201780033235.2
• 申請日: 2017-04-12
• 公開（公告）號: CN109196025B
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發明（設計）人: 福井弘;正富亨;津田武明
• 申請（專利權）人: 陶氏東麗株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;B32B27/00;H01B3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭輝;陳哲鋒

本發明的目的在于提供一種含氟烷基的有機聚硅氧烷固化物的高介電性薄膜、其用途和制造方法，所述高介電性薄膜的特征在于，介電常數高，并且薄膜的寬度方向實質上平坦且均勻。一種含氟烷基的有機聚硅氧烷固化物的高介電性薄膜，其中，薄膜寬度方向上末端的厚度與中央的厚度之差為5.0％以內，薄膜中央的厚度在50μm～1000μm的范圍內。這樣的薄膜可以具有底漆層和平坦化層，可以通過壓延工序獲得，另外也可以通過在具有剝離層的隔板間的固化而獲得。

技術領域

本發明涉及一種含氟烷基的有機聚硅氧烷固化物的高介電性薄膜、其用途和制造方法，所述高介電性薄膜的特征在于，介電常數高，并且薄膜的寬度方向實質上平坦且均勻。

背景技術

聚硅氧烷系壓敏粘接劑組合物與丙烯酸系或橡膠系的壓敏粘接劑組合物相比，電絕緣性、耐熱性、耐寒性、對各種粘附體的粘合性優異，因此被用于耐熱性粘接帶、電絕緣性粘接帶、熱封粘接帶、電鍍遮蔽膠帶等。這些聚硅氧烷系壓敏粘接劑組合物根據其固化機制分為加成反應固化型、縮合反應固化型、過氧化物固化型等幾類。加成反應固化型的壓敏粘接劑組合物放置于室溫下或通過加熱可快速固化且不產生副產物，因而被廣泛應用。

聚硅氧烷系壓敏粘接劑由于具有上述特性以及高透明度，近年來業內開始研究將其應用于智能設備等先進電子顯示元件領域。此種設備采用在透明基材之間夾入由包含電極層、顯示層在內的多層構成的薄膜的結構，出于保護電極層、顯示層以及改善層間粘接性的目的，期待耐熱/耐寒性、透明度高的聚硅氧烷系壓敏粘接劑可有效地發揮作用。

在這些智能設備中，作為壓力傳感器等傳感器用途所要求的壓敏粘接劑的材料特性，除了優異的透明度以外，還可以舉出高介電特性。為了提高傳感器靈敏度，需要獲得一定電壓下的高靜電容量，因此，要求所使用的材料具有高相對介電常數。作為相對介電常數較高的聚合物材料，有聚偏二氟乙烯和聚偏二氟乙烯系共聚物，眾所周知這些物質可用作壓電材料以及熱釋電材料。例如，在日本專利特開2010-108490號公報(專利文獻1)中記載了包含偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物的透明壓電片材，并且記載了將其用于觸摸面板的技術。另外，在日本專利特開2011-222679號公報(專利文獻2)中，除了偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物以外，還記載了將偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物和聚偏二氟乙烯用作透明壓電片材的透明壓電體膜的材料。另一方面，偏二氟乙烯系聚合物由于其具有高結晶性，因而存在用于制造薄膜等成型品的加工性較差的問題。

此外，透明度和加工性優異的通用聚合物材料的相對介電常數通常為2～4的值，但通過適當地設計聚合物結構，能夠使該值達到5～7或更高。為了提高聚硅氧烷的相對介電常數，已知可采用導入氟烷基作為硅上的取代基這一方法，本發明人等也公開了含氟烷基的有機聚硅氧烷固化物具有較高的相對介電常數、可作為換能器材料(國際專利公開2014-105959號公報、專利文獻3)。