[發明專利]薄膜形成用原料及薄膜的制造方法有效
| 申請號: | 201780031611.4 | 申請日: | 2017-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN109154080B | 公開(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發明(設計)人: | 佐藤宏樹;山田直樹;白鳥翼;佐藤晴義 | 申請(專利權)人: | 株式會社ADEKA |
| 主分類號: | C23C16/40 | 分類號: | C23C16/40;H01L21/316 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 于巧玲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 形成 料及 制造 方法 | ||
一種薄膜形成用原料,其含有以下述通式(1)表示的化合物而成:【化1】式中,R1是表示碳原子數2~4的直鏈或分支狀的烷基,R2~R5各自獨立表示碳原子數1~4的直鏈或分支狀的烷基,A是表示碳原子數1~4的烷二基,M是表示鈦、鋯或鉿;但,M為鋯時,A是碳原子數3或4的烷二基。M為鈦及鉿時,A是碳原子數2或3的烷二基是優選的。M為鋯時,A是碳原子數3的烷二基是優選的。
【技術領域】
本發明涉及一種含有特定的化合物而成的薄膜形成用原料及使用 該薄膜形成用原料的薄膜的制造方法。
【背景技術】
含有鈦、鋯或鉿的薄膜材料被應用于半導體、太陽能電池 (photovoltaic cell)、TFT等的用途,其中主要使用作為半導體材 料用的高介電材料。
作為上述薄膜的制造法,可舉例為濺鍍法、離子鍍敷法、涂布熱 分解法或溶凝膠法等的MOD法、化學氣相成長法等,但包含ALD (Atomic Layer Deposition)法的化學氣相成長法(以下有時也簡單 地記載為CVD)法,由于具有組成控制性、逐步包覆性優異,適于量產 化,且可以混合累積(hybrid accumulation)等的多種優點,故為最 適的制造過程。
作為化學氣相成長法所使用的金屬供給源,多數報告有各種原料。
例如在專利文獻1中,公開了作為可使用于CVD法或ALD法的材 料而使用特定的鋯配合物。另外,在專利文獻2中,公開了作為可使 用于CVD法或ALD法的材料而使用特定的金屬配合物。在專利文獻1 及專利文獻2中,未具體記載本發明的薄膜形成用原料。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]韓國專利10-1263454號
[專利文獻2]韓國公開10-2014-0078534號
【發明內容】
[發明要解決的課題]
使化學氣相成長用原料等氣化而在基材表面形成含有金屬的薄膜 時,為得到高品質的薄膜而必須在高溫下進行成膜,故要求熱穩定性 高的薄膜形成用原料。另外,可要求于寬高比(aspect ratio)為10~ 200左右的溝中可均勻地形成薄膜的薄膜形成用原料。
[用以解決課題的手段]
本發明人等重復討論的結果,發現含有特定的化合物的薄膜形成 用原料可解決上述課題,因而完成本發明。
本發明提供一種薄膜形成用原料,其含有以下述通式(1)表示的 化合物而成:
[化1]
(式中,R1是表示碳原子數2~4的直鏈或分支狀的烷基,R2~R5各自獨立表示碳原子數1~4的直鏈或分支狀的烷基,A是表示碳原子 數1~4的烷二基,M是表示鈦、鋯或鉿。但,M為鋯時,A是碳原子 數3或4的烷二基)。
另外,本發明提供一種薄膜的制造方法,其將含有使上述薄膜形 成用原料氣化而得到的通式(1)表示的化合物的蒸氣,導入設置有基 體的成膜腔室內,使該化合物分解及/或使其進行化學反應而在該基體 的表面形成含有選自鈦、鋯及鉿中至少1種的原子的薄膜。
[發明的效果]
依據本發明,可獲得熱穩定性高,于寬高比為10~200左右的溝 中可均勻地形成高品質的薄膜的薄膜形成用原料。本發明的薄膜形成 用原料適合作為利用CVD法的金屬薄膜形成用的原料。本發明的薄膜 形成用原料可適用于ALD法,故特別適合作為達到上述效果的ALD法 用薄膜形成用原料。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





