[發(fā)明專利]薄膜形成用原料及薄膜的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780031611.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-02-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109154080B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐藤宏樹(shù);山田直樹(shù);白鳥(niǎo)翼;佐藤晴義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社ADEKA |
| 主分類號(hào): | C23C16/40 | 分類號(hào): | C23C16/40;H01L21/316 |
| 代理公司: | 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人: | 于巧玲 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 形成 料及 制造 方法 | ||
1.一種薄膜形成用原料,其含有以下述通式(1)表示的化合物而成:
[化1]
式中,R1是表示碳原子數(shù)2~4的直鏈或分支狀的烷基,R2~R5各自獨(dú)立表示碳原子數(shù)1~4的直鏈或分支狀的烷基,A是表示丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基,M是表示鈦、鋯或鉿。
2.如權(quán)利要求1的薄膜形成用原料,其是ALD法用薄膜形成用原料。
3.如權(quán)利要求1或2的薄膜形成用原料,其用于在寬高比為10~200的溝上形成薄膜。
4.一種薄膜的制造方法,其將含有使如權(quán)利要求1或2的薄膜形成用原料氣化而得到的通式(1)表示的化合物的蒸氣,導(dǎo)入設(shè)置有基體的成膜腔室內(nèi),使該化合物分解及/或使其進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而在該基體的表面形成含有選自鈦、鋯及鉿中至少1種的原子的薄膜。
5.如權(quán)利要求4的薄膜的制造方法,其中,在前述基體上形成寬高比為10~200的溝。
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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