[發(fā)明專利]坩堝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780031329.6 | 申請日： | 2017-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN109312490A | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 木崎隆康 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | C30B15/10 | 分類號： | C30B15/10;B23K9/00;C30B29/20 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 張毅群 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 筒狀部 坩堝 焊接部 厚壁部 | ||
【權利要求書】：
1.一種坩堝，其特征在于，以銥或鉑為主成分，
具有底部、和與該底部連接的筒狀部，
該筒狀部包含多個部位，各部位彼此相鄰的位置具備環(huán)狀的厚壁部。
2.根據權利要求1所述的坩堝，其具備多個所述厚壁部。
3.根據權利要求1或2所述的坩堝，其中，在所述筒狀部的外周具備所述厚壁部。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的坩堝，其中，對于所述筒狀部，所述底部側的部位的厚度比位于所述筒狀部的開口側的部位的厚度更厚。
5.一種坩堝，其特征在于，以銥或鉑為主成分，
具有底部和筒狀部，
該筒狀部包含多個部位，各部位彼此相鄰的位置具備環(huán)狀的第1焊接部。
6.根據權利要求5所述的坩堝，其具備多個所述第1焊接部。
7.根據權利要求5或6所述的坩堝，其具備與所述第1焊接部連接的、與所述第1焊接部不平行的第2焊接部。
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