[發明專利]旋轉臺用晶片加熱保持機構及方法和晶片旋轉保持裝置

在審

• 申請號: 201780031237.8
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN109155273A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 吉田修;田村正樹;永井秀彰
• 申請（專利權）人: 三益半導體工業株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/027;H01L21/304
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 高穎

1.一種旋轉臺用晶片加熱保持機構，其是晶片旋轉保持裝置的旋轉臺用晶片加熱保持機構，該旋轉臺用晶片加熱保持機構的特征在于，具有：

旋轉軸；

旋轉臺，載置于所述旋轉軸的前端且在上表面保持晶片；

驅動馬達，向所述旋轉軸供給動力；和

加熱單元，以與所述晶片非接觸的非接觸狀態設置在所述旋轉臺上且所述晶片的下部，用于對所述晶片進行加熱。

2.根據權利要求1所述的旋轉臺用晶片加熱保持機構，其特征在于，

在所述旋轉臺與所述加熱單元之間設置反射板。

3.根據權利要求1或者2所述的旋轉臺用晶片加熱保持機構，其特征在于，

使用包含固定側初級線圈、電力供給源、旋轉臺側次級線圈、和負載的旋轉臺用非接觸電力供給機構，通過電磁感應經由所述次級線圈向所述加熱單元供給電力，

其中，所述固定側初級線圈卷繞在所述旋轉軸的周圍，所述電力供給源與所述固定側初級線圈連接，所述旋轉臺側次級線圈與所述固定側初級線圈對應地隔開規定距離而設置且安裝于所述旋轉臺，所述負載與所述旋轉臺側次級線圈連接。

4.一種旋轉臺用晶片加熱方法，其特征在于，

使用權利要求1～3中任一項所述的旋轉臺用晶片加熱保持機構對所述晶片進行加熱。

5.一種晶片旋轉保持裝置，其特征在于，

具備權利要求1～3中任一項所述的旋轉臺用晶片加熱保持機構。

6.根據權利要求5所述的晶片旋轉保持裝置，其特征在于，

所述晶片旋轉保持裝置具備旋轉處理機構。