[發明專利]多列型半導體裝置用布線構件及其制造方法

有效

• 申請號: 201780031005.2
• 申請日: 2017-01-27
• 公開（公告）號: CN109314089B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 菱木薫;飯谷一則
• 申請（專利權）人: 大口電材株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/50
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供一種多列型半導體裝置用布線構件。利用該多列型半導體裝置用布線構件，能夠實現半導體裝置的薄型化、小型化，使端子部的鍍覆膜與樹脂之間的密合性提高，使內部端子側鍍層的面和內部端子部的高度均等，減輕樹脂的翹曲，削減半導體裝置制造時的工序數量，以高可靠性實現成品率良好的量產化。該多列型半導體裝置用布線構件是半導體裝置用布線構件呈矩陣狀排列而成的，該半導體裝置用布線構件在樹脂層(15)的一個面(15a)上的規定部位以使下表面暴露于面(15a)的狀態形成有成為內部端子的鍍層(11)，并形成有與鍍層(11)相連接的成為布線部的鍍層(12)，以使上表面自樹脂層的另一個面(15b)暴露的狀態在鍍層(12)的區域內局部地形成有成為外部端子的鍍層(13)，構成內部端子、布線部以及外部端子的鍍層的層疊體的側面形成為大致L字形狀，在樹脂層的一個面上的、半導體裝置用布線構件的集合體的外周區域形成有金屬框部(16)。

技術領域

本發明涉及用于倒裝法安裝半導體元件的多列型半導體裝置用布線構件及其制造方法。

背景技術

以往，在半導體裝置用基板之中，例如如下面的專利文獻1所記載那樣，存在以下類型的半導體裝置用基板：在半導體裝置用基板上安裝半導體元件，利用樹脂進行密封，之后，剝下基材，由此完成半導體裝置。

對于專利文獻1所記載的半導體裝置用基板，例如，如圖5的(a)所示，在例如由不銹鋼材料構成基材51之上具有分別由金屬鍍層形成的半導體元件搭載部52a和端子部52b。端子部52b形成為內部端子面52b1和外部端子面52b2成為表背一體(日文：表裏一體)那樣的形狀。

在半導體元件搭載部52a和端子部52b的靠半導體元件搭載側的部位，在上端周緣形成有大致屋檐形狀的突出部52a1、52b3。另外，在半導體元件搭載部52a或端子部52b的靠基材側的部位，為了能夠適當地進行半導體裝置安裝時的軟釬焊，鍍敷形成有例如Au等的薄膜作為外部端子面。

并且，在使用圖5的(a)的半導體裝置用基板來制造半導體裝置的過程中，在半導體元件搭載部52a上搭載半導體元件53，利用引線54使半導體元件53的電極和端子部52b相接合，利用樹脂來密封搭載有半導體元件53的一側而形成密封樹脂部55，之后，剝下基材51，從而完成半導體裝置(參照圖5的(b)～圖5的(d))。

另外，以往，在半導體裝置用基板之中，例如如下面的專利文獻2所記載那樣，存在以下類型的半導體裝置用基板：其是使用于BGA(Ball Grid Array：球柵陣列)構造的半導體裝置的半導體裝置用基板，在金屬板上利用金屬鍍敷形成有內部端子、外部端子以及布線部。

對于專利文獻2所記載的半導體裝置用基板，公開了如下的半導體裝置用基板：例如，如圖6的(a)所示，在構成基材的金屬板61上，自金屬板側起形成有具有外部端子部62的外部端子側鍍層，在外部端子側鍍層之上以相同的形狀形成有中間層63，并且在中間層63之上以相同的形狀形成有具有內部端子部64的內部端子側鍍層。該半導體裝置用基板成為如下結構，具有與半導體元件電連接內部端子部64的內部端子側鍍層的面形成為最上表面，自金屬板起到最上表面為止的高度在整體上形成為大致相同高度。

專利文獻2所記載的半導體裝置用基板在制造半導體裝置時，以外部端子面與金屬板側的面接觸、內部端子面使與金屬板相反側的面暴露的狀態進行使用。詳細而言，在半導體裝置用基板的內部端子面側，搭載半導體元件65并利用粘接劑層66將半導體元件65固定，利用引線67將半導體元件65的電極和內部端子部64連接起來，之后，利用樹脂進行密封而形成密封樹脂部68，在利用密封樹脂部68進行密封后，利用蝕刻所實現的溶解等方式去除金屬板，由此將密封了的樹脂的背面設為具有外部端子部62的外部端子側鍍層的面暴露的狀態。之后，形成將暴露的外部端子側鍍層的整面覆蓋的阻焊層69，形成僅使外部端子部62暴露的開口部70(參照圖6的(b)～圖6的(e))。然后，將焊球71埋入在開口部70暴露的外部端子部62，使其與外部設備相接合(參照圖6的(f))。

現有技術文獻