[發明專利]陶瓷電子部件有效
| 申請號: | 201780030530.2 | 申請日: | 2017-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN109156080B | 公開(公告)日: | 2021-10-08 |
| 發明(設計)人: | 武森祐貴 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34;H05K3/28 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 李國華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 電子 部件 | ||
1.一種陶瓷電子部件,具備:在表面具有基材陶瓷層的電子部件主體;設置于所述電子部件主體的表面的表面電極;以及將所述表面電極的外周部被覆的被覆陶瓷層,
所述陶瓷電子部件的特征在于,
由所述被覆陶瓷層被覆的所述表面電極的外周部具有能夠從所述基材陶瓷層向所述被覆陶瓷層供給液相的開口,
經由所述開口從基材陶瓷層向被覆陶瓷層供給液相。
2.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述開口貫穿所述表面電極。
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述開口是孔或狹縫。
4.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述表面電極包括:設置于所述基材陶瓷層的上表面的第一燒結層;設置于所述第一燒結層的上表面的第二燒結層;以及設置于所述第二燒結層的上表面的鍍覆層。
5.一種陶瓷電子部件,具備:在表面具有基材陶瓷層的電子部件主體;設置于所述電子部件主體的表面的表面電極;以及將所述表面電極的外周部被覆的被覆陶瓷層,
所述陶瓷電子部件的特征在于,
所述被覆陶瓷層和所述表面電極含有金屬氧化物或者SiO2,該金屬氧化物包含從由Al、Zr、Ti及Mg構成的組中選擇的至少一種金屬元素,
在由所述被覆陶瓷層被覆的所述表面電極的外周部中,在所述表面電極的周緣側存在厚度比所述表面電極的中央部薄且能夠從所述基材陶瓷層向所述被覆陶瓷層供給液相的薄壁部,
所述薄壁部的寬度超過由所述被覆陶瓷層被覆的所述表面電極的外周部的寬度的100%。
6.一種陶瓷電子部件,具備:在表面具有基材陶瓷層的電子部件主體;設置于所述電子部件主體的表面的表面電極;以及將所述表面電極的外周部被覆的被覆陶瓷層,
所述陶瓷電子部件的特征在于,
所述被覆陶瓷層和所述表面電極含有金屬氧化物或者SiO2,該金屬氧化物包含從由Al、Zr、Ti及Mg構成的組中選擇的至少一種金屬元素,
在由所述被覆陶瓷層被覆的上述表面電極的外周部中,在所述表面電極的中央部側存在厚度比所述表面電極的中央部薄且能夠從所述基材陶瓷層向所述被覆陶瓷層供給液相的薄壁部,
所述薄壁部的寬度為由所述被覆陶瓷層被覆的所述表面電極的外周部的寬度的20%以上且90%以下。
7.根據權利要求5或6所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述薄壁部的寬度為15μm以上。
8.根據權利要求5或6所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述薄壁部的厚度為10μm以下。
9.根據權利要求5或6所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述表面電極包括:設置于所述基材陶瓷層的上表面的第一燒結層;設置于所述第一燒結層的上表面的第二燒結層;以及設置于所述第二燒結層的上表面的鍍覆層。
10.根據權利要求5或6所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述表面電極含有的金屬氧化物與所述被覆陶瓷層含有的金屬氧化物相同。
11.根據權利要求9所述的陶瓷電子部件,其特征在于,
所述第二燒結層含有比所述第一燒結層少的所述金屬氧化物。
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