[發明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201780030530.2
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN109156080B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 武森祐貴
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

本發明的陶瓷電子部件具備：在表面具有基材陶瓷層的電子部件主體；設置于上述電子部件主體的表面的表面電極；以及被覆上述表面電極的外周部的被覆陶瓷層，陶瓷電子部件的特征在于，由上述被覆陶瓷層被覆的上述表面電極的外周部具有開口。

技術領域

本發明涉及陶瓷電子部件。

背景技術

作為在電子部件主體的表面設置有表面電極的陶瓷電子部件，舉出例如多層陶瓷基板那樣的層疊型陶瓷電子部件。

在這樣的陶瓷電子部件中，為了防止表面電極的高頻特性的劣化，將被稱為所謂的框架層的被覆陶瓷層設置在表面電極的外周部(參照專利文獻1)。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-186269號公報

發明內容

發明要解決的課題

上述被覆陶瓷層除了設置在表面電極的外周部之外，還設置在電子部件主體的陶瓷層(以下稱為基材陶瓷層)上。

通常，被覆陶瓷層優選通過將被覆陶瓷層形成用的陶瓷生片載置于規定部位并進行燒成、或者將被覆陶瓷層形成用的陶瓷漿料涂敷于規定部位并進行燒成而形成，并且，通過與用于得到電子部件主體及表面電極的燒成同時地進行燒成而形成。

但是，在表面電極上和基材陶瓷層上，由于陶瓷生片或陶瓷漿料的燒結性不同，因此，存在燒成后得到的被覆陶瓷層的強度產生差異這樣的問題。具體而言，表面電極上的被覆陶瓷層的強度低于基材陶瓷層上的被覆陶瓷層的強度，其結果是，在對陶瓷電子部件進行了噴砂處理等表面處理的情況下，存在被覆陶瓷層會從表面電極剝落這樣的問題。

本發明是用于解決上述問題而完成的，其目的在于，提供一種被覆陶瓷層與表面電極之間的接合強度高、且能夠防止被覆陶瓷層從表面電極的剝落的陶瓷電子部件。

用于解決課題的手段

在通過與用于得到電子部件主體及表面電極的燒成同時地進行燒成而形成被覆陶瓷層的情況下，認為在燒成時構成基材陶瓷層的陶瓷成分或玻璃成分成為液相而向被覆陶瓷層供給，其結果是，被覆陶瓷層的燒結性提高。本發明人認為，由于從基材陶瓷層向被覆陶瓷層供給的液相的量的不同，因此，在表面電極上與基材陶瓷層上被覆陶瓷層的燒結性產生不同。即，本發明人認為，表面電極上的被覆陶瓷層與基材陶瓷層上的被覆陶瓷層相比，難以被供給液相，因此燒結性差，從而被覆陶瓷層與表面電極之間的接合強度會變低。

對此，本發明人發現通過在表面電極形成用于從基材陶瓷層向表面電極上的被覆陶瓷層供給液相的路徑，從而能夠防止被覆陶瓷層從表面電極的剝落，由此完成了本發明。

本發明的第一實施方式的陶瓷電子部件具備：在表面具有基材陶瓷層的電子部件主體；設置于上述電子部件主體的表面的表面電極；以及將上述表面電極的外周部被覆的被覆陶瓷層，陶瓷電子部件的特征在于，由上述被覆陶瓷層被覆的上述表面電極的外周部具有開口。

在本發明的第一實施方式中，認為通過在由被覆陶瓷層被覆的表面電極的外周部形成開口，從而經由開口從基材陶瓷層向被覆陶瓷層供給液相。其結果是，表面電極上的被覆陶瓷層的燒結性提高，被覆陶瓷層與表面電極之間的接合強度變高，因此，即便在對陶瓷電子部件進行了噴砂處理等表面處理的情況下，被覆陶瓷層也難以從表面電極剝落。

這樣，經由開口從基材陶瓷層向被覆陶瓷層供給液相，因此，即便在形成燒結性低的組成的被覆陶瓷層(例如，Al₂O₃等金屬氧化物的含有量多的被覆陶瓷層)的情況下，被覆陶瓷層與表面電極之間的接合強度也會變高。