[發明專利]多層基板以及多層基板的制造方法

有效

• 申請號: 201780030176.3
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN109156082B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 用水邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01F17/00;H01F41/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

本發明抑制層疊了由熱塑性樹脂構成的樹脂層的多層基板中的內部的導體圖案的位置偏移。多層基板(10)具備層疊體(20)、導體圖案(32)、臺階消除用的貫通孔(42)、以及厚度調整構件(51)。層疊體(20)層疊分別由熱塑性樹脂構成的多個樹脂層(21?23)而成。導體圖案(32)形成在樹脂層(22)的主面，且配置在層疊體(20)的內部。臺階消除用的貫通孔(42)在俯視層疊體(20)時處于與導體圖案(32)不同的位置，并在厚度方向上貫通樹脂層(22)。厚度調整構件(51)由與樹脂層(21?23)相同的材質構成，配置在貫通孔(42)的內部，并具有超過樹脂層(22)的厚度的厚度。

技術領域

本發明涉及由層疊了多個樹脂層的層疊體構成并在該層疊體內具有導體圖案的多層基板。

背景技術

作為多層基板的一種，在專利文獻1記載了多層天線。專利文獻1的多層天線將分別形成有天線用的導體圖案的多個樹脂片和未形成導體圖案的緩沖片進行層疊而成。在緩沖片形成有狹縫。

在將這些多個樹脂片和緩沖片進行層疊時，配置為，對層疊后的狀態進行俯視時導體圖案與狹縫重疊。由此，層疊為導體圖案埋入到狹縫，可抑制在層疊方向上排列的導體圖案間的位置偏移。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5636842號說明書

發明內容

發明要解決的課題

然而，在上述的專利文獻1所示的樹脂片以及緩沖片為熱塑性樹脂的情況下，將多個樹脂片和緩沖片在層疊狀態下進行加熱壓制。若進行這樣的加熱壓制，則產生緩沖片的流動，由于緩沖片的流動，有時導體圖案與狹縫的位置關系會偏移。在該情況下，有可能產生導體圖案的位置偏移。

因此，本發明的目的在于，在將分別由熱塑性樹脂構成的多個樹脂層進行層疊而成并在內部具有導體圖案的多層基板中，抑制內部的導體圖案的位置偏移。

用于解決課題的技術方案

本發明的多層基板具備層疊體、第一內部導體圖案、臺階消除用的貫通孔、以及厚度調整構件。層疊體將分別由熱塑性樹脂構成的多個樹脂層進行層疊而成。第一內部導體圖案形成在多個樹脂層包含的第一樹脂層的主面，且配置在層疊體的內部。臺階消除用的貫通孔在俯視層疊體時處于與第一內部導體圖案不同的位置，并在厚度方向上貫通第一樹脂層。厚度調整構件由與多個樹脂層相同的材質構成，配置在貫通孔的內部，具有超過第一樹脂層的厚度的厚度。

在該結構中，通過形成在未形成導體圖案的部分的臺階消除用的貫通孔和厚度調整構件，對未形成導體圖案的部分的厚度進行調整，可緩和與具有導體圖案的部分的厚度之差。

此外，優選地，在本發明的多層基板中，厚度調整構件在多個樹脂層的層疊方向上跨越第一樹脂層和第一內部導體圖案進行配置。

在該結構中，第一內部導體圖案和第一樹脂層均在與層疊體的層疊方向正交的側面方向上與厚度調整構件相接。因此，在加熱壓制時從側面方向對第一內部導體圖案和第一樹脂層施加同樣的應力，因此不易產生第一內部導體圖案相對于第一樹脂層的位置偏移。

此外，優選地，在本發明的多層基板中，厚度調整構件由與多個樹脂層相同的熱塑性樹脂構成。

在該結構中，厚度調整構件與多個樹脂層的加熱壓制時的狀態變得相同。由此，厚度之差的緩和效果提高。

此外，優選地，在本發明的多層基板中，厚度調整構件的厚度與將第一樹脂層的厚度和第一內部導體圖案的厚度相加的厚度相同。

在該結構中，厚度之差更加可靠地變小。