[發明專利]多層基板以及多層基板的制造方法

有效

• 申請號: 201780030176.3
• 申請日: 2017-05-11
• 公開（公告）號: CN109156082B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 用水邦明
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01F17/00;H01F41/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉慧群

1.一種多層基板，具備：

層疊體，層疊有分別由熱塑性樹脂構成的多個樹脂層；

第一內部導體圖案，形成在所述多個樹脂層包含的第一樹脂層的主面，且配置在所述層疊體的內部；

臺階消除用的貫通孔，俯視所述層疊體時處于與所述第一內部導體圖案不同的位置，在厚度方向上貫通所述第一樹脂層；以及

厚度調整構件，由與所述多個樹脂層相同的熱塑性樹脂構成，配置在所述貫通孔的內部，具有超過所述第一樹脂層的厚度的厚度，

所述厚度調整構件能夠抑制所述第一內部導體圖案相對于所述第一樹脂層的位置偏移。

2.根據權利要求1所述的多層基板，其中，

所述厚度調整構件在所述多個樹脂層的層疊方向上跨越所述第一樹脂層和所述第一內部導體圖案進行配置。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的多層基板，其中，

所述厚度調整構件的厚度與將所述第一樹脂層的厚度和所述第一內部導體圖案的厚度相加的厚度相同。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的多層基板，其中，

還具備：第二內部導體圖案，形成在所述多個樹脂層包含的第二樹脂層的主面，且配置在所述層疊體的內部，

所述第二樹脂層在層疊方向上與所述第一樹脂層相鄰，

所述第二內部導體圖案具有俯視所述層疊體時與所述第一內部導體圖案重疊的部分，

所述臺階消除用的貫通孔在俯視所述層疊體時處于與所述第二內部導體圖案不同的位置，并貫通所述第一樹脂層和所述第二樹脂層，

所述厚度調整構件具有超過將所述第一樹脂層的厚度和所述第二樹脂層的厚度相加的厚度的厚度。

5.根據權利要求4所述的多層基板，其中，

所述厚度調整構件的厚度與將所述第一樹脂層的厚度、所述第一內部導體圖案的厚度、所述第二樹脂層的厚度、以及所述第二內部導體圖案的厚度相加的厚度相同。

6.根據權利要求4所述的多層基板，其中，

所述第一內部導體圖案和所述第二內部導體圖案是線狀的導體，由在所述層疊方向上延伸的層間連接導體進行連接。

7.根據權利要求1或權利要求2所述的多層基板，其中，

具備：表面導體圖案，形成在形成所述層疊體的表面的第三樹脂層的表面，

所述表面導體圖案具有俯視所述層疊體時與所述第一內部導體圖案重疊的部分，

所述厚度調整構件具有超過所述第一樹脂層的厚度的厚度。

8.根據權利要求7所述的多層基板，其中，

所述厚度調整構件的厚度與將所述第一樹脂層的厚度、所述第一內部導體圖案的厚度、以及所述表面導體圖案的厚度相加的厚度相同。

9.根據權利要求7所述的多層基板，其中，

所述第一內部導體圖案和所述表面導體圖案是線狀的導體，由在所述多個樹脂層的層疊方向上延伸的層間連接導體進行連接。

10.根據權利要求1或權利要求2所述的多層基板，其中，

所述貫通孔設置在由所述第一內部導體圖案構成的環的成為內側的部分和成為外側的部分。

11.一種多層基板的制造方法，具有：

在由熱塑性樹脂構成的第一樹脂層的主面形成內部導體圖案的工序；

在所述第一樹脂層的與所述內部導體圖案不同的位置形成在厚度方向上貫通所述第一樹脂層的臺階消除用的貫通孔的工序；

在所述貫通孔的內部配置厚度調整構件的工序；

將包含所述第一樹脂層的分別由熱塑性樹脂構成的多個樹脂層進行層疊，使得所述內部導體圖案配置在層疊體的內部，從而形成所述層疊體的工序；以及

對所述層疊體進行加熱壓制的工序，

所述厚度調整構件由與所述多個樹脂層相同的熱塑性樹脂構成，具有超過所述第一樹脂層的厚度的厚度，

加熱壓制前的所述厚度調整構件的俯視所述層疊體時的外形與加熱壓制前的所述貫通孔的形狀大致相同。