[發(fā)明專利]復(fù)制原盤的制造方法和被形成體的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780028736.1 | 申請日： | 2017-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN109070441B | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 柴田章広;梶谷俊一;林部和彌;菊池正尚 | 申請（專利權(quán)）人： | 迪睿合電子材料有限公司 |
| 主分類號： | B29C59/02 | 分類號： | B29C59/02;B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;金玉蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 復(fù)制 制造 方法 形成 | ||
1.一種制造方法，其特征在于，是復(fù)制原盤的制造方法，包括：
將復(fù)制原盤加熱到基材層的軟化溫度以上的加熱工序，所述復(fù)制原盤具備基材層和形成在所述基材層上且具有微細凹凸圖案的表面形狀體，所述表面形狀體的軟化溫度比所述基材層的軟化溫度高；以及
以使所述加熱了的復(fù)制原盤具有擁有比所述微細凹凸圖案大的曲率半徑的曲面的方式進行變形的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)制原盤的制造方法，其特征在于，
所述基材層具有撓性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)制原盤的制造方法，其特征在于，
所述基材層和所述表面形狀體通過由一層以上的層構(gòu)成的中間層而被固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)制原盤的制造方法，其特征在于，
在所述表面形狀體的微細凹凸圖案的表面形成有脫模層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)制原盤的制造方法，其特征在于，
所述表面形狀體由無機化合物構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)制原盤的制造方法，其特征在于，
所述基材層的伸長率為10％以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)制原盤的制造方法，其特征在于，
所述復(fù)制原盤具有擁有比所述微細凹凸圖案的高度大的曲率半徑的曲面。
8.一種制造方法，其特征在于，是形成有微細結(jié)構(gòu)體的被形成體的制造方法，包括：
準備復(fù)制原盤的工序，所述復(fù)制原盤具備基材層和形成在所述基材層上且具有與所述微細結(jié)構(gòu)體對應(yīng)的微細凹凸圖案的表面形狀體，所述表面形狀體的軟化溫度比所述基材層的軟化溫度高；
將所述復(fù)制原盤加熱到所述基材層的軟化溫度以上且比所述表面形狀體的軟化溫度低的溫度，而使所述復(fù)制原盤隨著所述被形成體的形狀而變形的工序；以及
通過利用所述復(fù)制原盤進行的轉(zhuǎn)印或所述復(fù)制原盤的貼附而在所述被形成體形成所述微細結(jié)構(gòu)體的工序。
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