[發(fā)明專利]導(dǎo)電膏、電極連接結(jié)構(gòu)及電極連接結(jié)構(gòu)的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780026376.1
• 申請(qǐng)日: 2017-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109313955B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐藤知稔;佐藤浩哉;菅沼克昭;末武愛(ài)士;長(zhǎng)尾至成;酒金婷;木原誠(chéng)一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 夏普株式會(huì)社;國(guó)立大學(xué)法人大阪大學(xué)
• 主分類號(hào): H01B1/20
• 分類號(hào): H01B1/20;H01B1/00;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習(xí)冬梅

獲得如自立在基板上的突起電極這樣的電極。導(dǎo)電膏(202)含有導(dǎo)電粉末和醇類液體成分，而不含粘接劑，所述導(dǎo)電粉末含有導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子的厚度為0.05μm以上0.1μm以下，相對(duì)于該厚度方向而垂直相交的面內(nèi)的最大跨度即代表長(zhǎng)度為5μm以上10μm以下，所述醇類液體成分相對(duì)于所述導(dǎo)電膏的重量比為8％以上20％以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及倒裝芯片(Flip-Chip)連接結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法。尤其涉及具有膨脹性的導(dǎo)電膏和使用其的電連接結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

已經(jīng)進(jìn)行了很多在倒裝芯片連接中使用導(dǎo)電膏的嘗試。特別是在使用燒結(jié)型導(dǎo)電膏(該燒結(jié)型導(dǎo)電膏使用了亞微米的導(dǎo)電性微粒子)的接合中，在硬化后具有和導(dǎo)電性材料的塊狀銀一樣的溫度特性、機(jī)械特性，因此可期待接合部能夠耐高溫。因此，可用于在高溫下工作的裝置的接合部，因此近年來(lái)成為受到關(guān)注的技術(shù)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文件

專利文獻(xiàn)1：日本公開(kāi)專利公報(bào)“專利5207281號(hào)公報(bào)”

專利文獻(xiàn)2：日本公開(kāi)專利公報(bào)“特開(kāi)2015-56496號(hào)公報(bào)”

非專利文件

http://www.stat.phys.kyushu-u.ac.jp/～nakanisi/Physics/Dilatancy/

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

專利文獻(xiàn)1中所揭示的燒結(jié)型銀漿是將兩種銀粒子分散于不含粘接劑的粘合劑中而成者，至于硬化后的特性，具有接近塊狀銀的特性。該專利文獻(xiàn)1中所揭示的內(nèi)容是大面積地涂布而搭載電子裝置，在加壓狀態(tài)下使其硬化。專利文獻(xiàn)1中所揭示的內(nèi)容是大面積地涂布，因此技術(shù)尚未普及到電子裝置的電極連接。

另一方面，在專利文獻(xiàn)2中揭示了電子裝置的電極與電路基板的電極的連接方法。使用圖12說(shuō)明在專利文獻(xiàn)2中所揭示的電子裝置的電極與電路基板的電極的連接方法。

在圖12中，100是半導(dǎo)體芯片，101是半導(dǎo)體芯片的電極墊，200是電路基板，201是電路基板的電極墊。在電路基板200中，以覆蓋半導(dǎo)體芯片100的側(cè)面的方式形成隆起部220，自電極墊101起，通過(guò)隆起部220的表面，朝向電極墊201而配置燒結(jié)型銀漿221。

燒結(jié)型銀漿221具有流動(dòng)性，因此為了維持燒結(jié)型銀漿221的中間路徑而設(shè)置隆起部220。為了維持燒結(jié)型銀漿221的中間路徑而必須沿著電路基板200，自由度受到限制。而且，在此種結(jié)構(gòu)中，燒結(jié)型銀漿221的截面形狀變得不穩(wěn)定，無(wú)法充分發(fā)揮材料自身的電傳導(dǎo)、熱傳導(dǎo)優(yōu)異的特性。

本發(fā)明是鑒于所述問(wèn)題點(diǎn)而成，其目的在于，獲得可形成如自立式突起電極這樣的電極的導(dǎo)電膏、及使用導(dǎo)電膏對(duì)電極間進(jìn)行連接。

解決問(wèn)題的手段

為了解決上述課題，本發(fā)明的一形態(tài)的導(dǎo)電膏是可用于基板與該基板上所搭載的電子零件之間的電連接的導(dǎo)電膏，其特征在于，含有導(dǎo)電粉末和醇類液體成分，而不含粘接劑，所述導(dǎo)電粉末含有導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子的厚度為0.05μm以上0.1μm以下，將相對(duì)于該厚度方向而垂直相交的面內(nèi)的最大跨度作為所述導(dǎo)電粒子的代表長(zhǎng)度時(shí)，則該代表長(zhǎng)度為5μm以上10μm以下，所述醇類液體成分在所述導(dǎo)電膏中的重量比為8％以上20％以下。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明的一形態(tài)而起到如下的效果：可獲得如自立式突起電極這樣的電極，且使用導(dǎo)電膏而對(duì)電極間進(jìn)行連接。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的燒結(jié)型銀漿的柱狀體、電路基板、及半導(dǎo)體芯片的結(jié)構(gòu)的立體圖。