[發明專利]導電膏、電極連接結構及電極連接結構的制造方法

有效

• 申請號: 201780026376.1
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN109313955B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 佐藤知稔;佐藤浩哉;菅沼克昭;末武愛士;長尾至成;酒金婷;木原誠一郎
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社;國立大學法人大阪大學
• 主分類號: H01B1/20
• 分類號: H01B1/20;H01B1/00;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習冬梅

獲得如自立在基板上的突起電極這樣的電極。導電膏(202)含有導電粉末和醇類液體成分，而不含粘接劑，所述導電粉末含有導電粒子，所述導電粒子的厚度為0.05μm以上0.1μm以下，相對于該厚度方向而垂直相交的面內的最大跨度即代表長度為5μm以上10μm以下，所述醇類液體成分相對于所述導電膏的重量比為8％以上20％以下。

技術領域

本發明涉及倒裝芯片(Flip-Chip)連接結構及其實現方法。尤其涉及具有膨脹性的導電膏和使用其的電連接結構及其制造方法。

背景技術

已經進行了很多在倒裝芯片連接中使用導電膏的嘗試。特別是在使用燒結型導電膏(該燒結型導電膏使用了亞微米的導電性微粒子)的接合中，在硬化后具有和導電性材料的塊狀銀一樣的溫度特性、機械特性，因此可期待接合部能夠耐高溫。因此，可用于在高溫下工作的裝置的接合部，因此近年來成為受到關注的技術。

現有技術文獻

專利文件

專利文獻1：日本公開專利公報“專利5207281號公報”

專利文獻2：日本公開專利公報“特開2015-56496號公報”

非專利文件

http://www.stat.phys.kyushu-u.ac.jp/～nakanisi/Physics/Dilatancy/

發明內容

本發明所要解決的技術問題

專利文獻1中所揭示的燒結型銀漿是將兩種銀粒子分散于不含粘接劑的粘合劑中而成者，至于硬化后的特性，具有接近塊狀銀的特性。該專利文獻1中所揭示的內容是大面積地涂布而搭載電子裝置，在加壓狀態下使其硬化。專利文獻1中所揭示的內容是大面積地涂布，因此技術尚未普及到電子裝置的電極連接。

另一方面，在專利文獻2中揭示了電子裝置的電極與電路基板的電極的連接方法。使用圖12說明在專利文獻2中所揭示的電子裝置的電極與電路基板的電極的連接方法。

在圖12中，100是半導體芯片，101是半導體芯片的電極墊，200是電路基板，201是電路基板的電極墊。在電路基板200中，以覆蓋半導體芯片100的側面的方式形成隆起部220，自電極墊101起，通過隆起部220的表面，朝向電極墊201而配置燒結型銀漿221。

燒結型銀漿221具有流動性，因此為了維持燒結型銀漿221的中間路徑而設置隆起部220。為了維持燒結型銀漿221的中間路徑而必須沿著電路基板200，自由度受到限制。而且，在此種結構中，燒結型銀漿221的截面形狀變得不穩定，無法充分發揮材料自身的電傳導、熱傳導優異的特性。

本發明是鑒于所述問題點而成，其目的在于，獲得可形成如自立式突起電極這樣的電極的導電膏、及使用導電膏對電極間進行連接。

解決問題的手段

為了解決上述課題，本發明的一形態的導電膏是可用于基板與該基板上所搭載的電子零件之間的電連接的導電膏，其特征在于，含有導電粉末和醇類液體成分，而不含粘接劑，所述導電粉末含有導電粒子，所述導電粒子的厚度為0.05μm以上0.1μm以下，將相對于該厚度方向而垂直相交的面內的最大跨度作為所述導電粒子的代表長度時，則該代表長度為5μm以上10μm以下，所述醇類液體成分在所述導電膏中的重量比為8％以上20％以下。

發明效果

根據本發明的一形態而起到如下的效果：可獲得如自立式突起電極這樣的電極，且使用導電膏而對電極間進行連接。

附圖說明

圖1是表示本發明的第一實施方式的燒結型銀漿的柱狀體、電路基板、及半導體芯片的結構的立體圖。