[發明專利]導電膏、電極連接結構及電極連接結構的制造方法

有效

• 申請號: 201780026376.1
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN109313955B
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 佐藤知稔;佐藤浩哉;菅沼克昭;末武愛士;長尾至成;酒金婷;木原誠一郎
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社;國立大學法人大阪大學
• 主分類號: H01B1/20
• 分類號: H01B1/20;H01B1/00;H01L21/60;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;習冬梅

1.一種導電膏，其是可用于基板與該基板上所搭載的電子零件之間的電連接的導電膏，其特征在于，

含有導電粉末和醇類液體成分，而不含粘接劑，

所述導電粉末含有導電粒子，所述導電粒子的厚度為0.05μm以上0.1μm以下，將相對于該厚度方向而垂直相交的面內的最大跨度作為所述導電粒子的代表長度時，則該代表長度為5μm以上10μm以下，

所述醇類液體成分在所述導電膏中的重量比為8％以上20％以下。

2.一種電極連接結構，其是將權利要求1所述的導電膏用于連接所述基板的電極墊與所述電子零件的電極墊的電連接部的電極連接結構，其特征在于，

連接所述基板的電極墊與所述電子零件的電極墊的所述導電膏硬化后的電連接部中，垂直于所述基板的電極墊與所述電子零件的連接方向的截面形狀為大致相同形狀，截面積的變動為20％以內。

3.一種電極連接結構的制造方法，其是權利要求2所述的電極連接結構的制造方法，其特征在于，包含如下工序：

用所述導電膏在所述基板的電極墊上形成突起電極的工序；

使所述電子零件的電極墊與所述基板的電極墊上的突起電極接觸，使該電子零件的電極墊以固定速度在接近所述基板的電極墊的方向上相對移動，如果自所述突起電極受到由于膨脹性而造成反作用力值提高的點的反作用力，則停止所述電子零件的電極墊的相對移動的工序；

在停止所述電子零件的電極墊的移動后，通過對所述突起電極進行硬化而連接所述基板的電極墊與所述電子零件的電極墊的工序。