[發明專利]三維成型電路部件

在審

• 申請號: 201780025359.6
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN109076692A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 游佐敦;山本智史;鬼頭朗子;太田寬紀;后藤英斗;臼杵直樹
• 申請（專利權）人: 麥克賽爾控股株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B29C45/14;B29C45/26;H01L33/64;H05K1/05;B29L31/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種三維成型電路部件，其特征在于，具有：

包含金屬部和樹脂部的基材、

形成于所述樹脂部上的電路圖案、以及

安裝于所述基材上且與所述電路圖案電連接的安裝部件，

所述樹脂部包含厚度為0.01mm～0.5mm的含有熱塑性樹脂的樹脂薄膜作為其一部分，所述樹脂薄膜形成于所述金屬部上，

所述安裝部件隔著所述樹脂薄膜配置于所述金屬部上。

2.根據權利要求1所述的三維成型電路部件，其特征在于，配置于所述樹脂薄膜上的每一個所述安裝部件的所述樹脂薄膜的面積為0.1cm²～25cm²。

3.根據權利要求1或2所述的三維成型電路部件，其特征在于，所述基材為所述金屬部與所述樹脂部的一體成型體。

4.一種三維成型電路部件，其具有：

包含金屬部和樹脂部的基材、

形成于所述樹脂部上的電路圖案、

形成于所述金屬部上且包含熱固性樹脂或光固化性樹脂的樹脂薄膜、以及

安裝于所述樹脂薄膜上且與所述電路圖案電連接的安裝部件。

5.根據權利要求4所述的三維成型電路部件，其特征在于，所述樹脂薄膜的厚度為0.01mm～0.5mm。

6.根據權利要求4或5所述的三維成型電路部件，其特征在于，在所述樹脂薄膜中含有絕緣性的散熱材料。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的三維成型電路部件，其特征在于，所述樹脂部包含發泡單元。

8.根據權利要求7所述的三維成型電路部件，其特征在于，所述樹脂部包含發泡單元，所述樹脂薄膜實質上不含發泡單元。

9.根據權利要求1～8中任一項所述的三維成型電路部件，其特征在于，所述金屬部為散熱片。

10.根據權利要求1～9中任一項所述的三維成型電路部件，其特征在于，所述安裝部件為LED。

11.根據權利要求1～10中任一項所述的三維成型電路部件，其特征在于，在所述金屬部的表面形成有鎳磷膜。

12.根據權利要求1～11中任一項所述的三維成型電路部件，其特征在于，在所述基材上通過由所述樹脂部形成的側壁和由所述樹脂薄膜形成的底而劃分出凹部，

相對于一個所述凹部安裝一個所述安裝部件，

所述凹部的底的形狀和面積與所述安裝部件的與所述底接觸的面的形狀和面積大致相同。