[發明專利]三維成型電路部件

在審

• 申請號: 201780025359.6
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN109076692A
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 游佐敦;山本智史;鬼頭朗子;太田寬紀;后藤英斗;臼杵直樹
• 申請（專利權）人: 麥克賽爾控股株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;B29C45/14;B29C45/26;H01L33/64;H05K1/05;B29L31/34
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

本發明提供一種具有高散熱性、進一步成型容易且生產率高的三維成型電路部件。一種三維成型電路部件，其具有：包含金屬部和樹脂部的基材、形成于所述樹脂部上的電路圖案、以及安裝于所述基材上且與所述電路圖案電連接的安裝部件，所述樹脂部的一部分是厚度為0.01mm～0.5mm的包含熱塑性樹脂的樹脂薄膜并形成于所述金屬部上，所述安裝部件隔著所述樹脂薄膜配置于所述金屬部上。

技術領域

本發明涉及在包含金屬部和樹脂部的基材上形成有電路圖案的三維成型電路部件。

背景技術

近年來，MID(模塑互連器件：Molded Interconnected Device)已經在智能手機等中實用化，期待將來在汽車領域中的應用擴大。MID為在成型體的表面由金屬膜形成有三維電路的裝置，可以有助于產品的輕量化、薄壁化以及部件數量減少。

也提出了安裝有發光二極管(LED)的MID。LED由于通過通電會發熱，因此需要來自背面的排熱，重要的是提高MID的散熱性。

在專利文獻1中，提出了一種使MID與金屬制的散熱材料一體化而成的復合部件。根據專利文獻1，該復合部件兼顧了MID的散熱性和小型化。另一方面，散熱性高的金屬與樹脂材料的粘接性一般較低。在專利文獻2中，提出了一種提高了金屬與樹脂材料的密合性的納米成型技術(NMT)。在納米成型技術(NMT)中，對金屬表面進行化學性粗化而設置納米級別大小的凹凸后，與樹脂材料一體成型。根據專利文獻2，如果使用納米成型技術(NMT)，則金屬與樹脂材料的接合界面的接觸面積顯著擴大而密合性提高，在熱沖擊試驗中金屬與樹脂材料之間的剝離被抑制，散熱性也提高。在專利文獻3中，提出了一種使用納米成型技術(NMT)，將金屬與樹脂材料接合而制造的LED用散熱燈。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第3443872號公報

專利文獻2：日本特開2009-6721號公報

專利文獻3：日本專利第5681076號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，近年來電子設備進行高性能化和小型化，在電子設備中使用的MID的高密度、高功能化也發展，要求更高的散熱性。本發明是解決這些課題的發明，提供一種具有高散熱性、進一步成型容易且生產率高的三維成型電路部件。

解決課題的方法

根據本發明的第1形態，提供一種三維成型電路部件，其特征在于，具有包含金屬部和樹脂部的基材、形成于上述樹脂部上的電路圖案、以及安裝于上述基材上且與上述電路圖案電連接的安裝部件，上述樹脂部包含厚度為0.01mm～0.5mm的包含熱塑性樹脂的樹脂薄膜作為其一部分，上述樹脂薄膜形成于上述金屬部上，上述安裝部件隔著上述樹脂薄膜配置于上述金屬部上。

在本形態中，配置于上述樹脂薄膜上的每一個上述安裝部件的上述樹脂薄膜的面積可以為0.1cm²～25cm²。上述基材可以為上述金屬部與上述樹脂部的一體成型體。

根據本發明的第2形態，提供一種三維成型電路部件，其具有：包含金屬部和樹脂部的基材、形成于上述樹脂部上的電路圖案、形成于上述金屬部上且包含熱固性樹脂或光固化性樹脂的樹脂薄膜、以及安裝于上述樹脂薄膜上且與上述電路圖案電連接的安裝部件。

在本形態中，上述樹脂薄膜的厚度可以為0.01mm～0.5mm。另外，在上述樹脂薄膜中也可以含有絕緣性的散熱材料。

在本發明的第1和第2形態中，上述樹脂部可以包含發泡單元，進一步上述樹脂薄膜也可以實質上不含發泡單元。上述金屬部可以為散熱片。上述安裝部件可以為LED。在上述金屬部的表面也可以形成有鎳磷膜。