[發明專利]電子部件搭載用基板、電子裝置以及電子模塊

有效

• 申請號: 201780024175.8
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN109075133B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 今吉三千男
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王暉

電子部件搭載用基板具有：在主面具有搭載電子部件的搭載部的、在俯視下為矩形狀的絕緣基板；和被設置為在絕緣基板的厚度方向貫通的、具有多個第1過孔導體的第1過孔導體群以及具有多個第2過孔導體的第2過孔導體群，具有比第1過孔導體多的第2過孔導體，在俯視透視下搭載部、第1過孔導體群及第2過孔導體群被配置為不重疊，第1過孔導體群位于搭載部與第2過孔導體群之間。

技術領域

本發明涉及電子部件搭載用基板、電子裝置以及電子模塊。

背景技術

以往，電子部件搭載用基板具有：被設置于絕緣基板的一個主面、搭載電子部件的搭載部；被設置于絕緣基板的另一個主面的端子用電極；和從搭載部起被設置于絕緣基板的內部的過孔導體。在將包含電子部件以及電子部件搭載用基板的電子裝置通過焊料等的接合材料而例如接合于模塊用基板的情況下，端子用電極經由焊料等的接合材料而被接合于模塊用基板(參照JP特開2015-043374號公報)。

發明內容

-發明要解決的課題-

近年來，謀求電子裝置的高功能化以及小型化。若為了電子裝置的高功能化，在俯視透視下與搭載部重疊地密集設置多個過孔導體，則在電子裝置工作時，電子部件發出的熱量和密集的多個過孔導體發出的熱量集中而出現不均衡，電子部件搭載用基板的變形以及翹曲容易變得嚴重，在長期間使用時有可能在電子部件與電子部件搭載用基板之間、或者電子部件搭載用基板與模塊用基板之間產生連接不良。

-解決課題的手段-

根據本發明的一個方式，電子部件搭載用基板具有：在主面具有搭載電子部件的搭載部的、在俯視下為矩形狀的絕緣基板；和被設置為在該絕緣基板的厚度方向貫通的、具有多個第1過孔導體的第1過孔導體群以及具有多個第2過孔導體的第2過孔導體群，具有比所述第1過孔導體多的所述第2過孔導體，在俯視透視下所述搭載部、所述第1過孔導體群及所述第2過孔導體群被配置為不重疊，所述第1過孔導體群位于所述搭載部與所述第2過孔導體群之間。

根據本發明的另一方式，電子裝置具有：上述結構的電子部件搭載用基板、和搭載于所述搭載部的電子部件。

根據本發明的另一方式，電子模塊具有：具備連接盤的模塊用基板、和經由焊料而連接于所述連接盤的上述結構的電子裝置。

-發明效果-

基于本發明的一個方式的電子部件搭載用基板具有：在主面具有搭載電子部件的搭載部的在俯視下為矩形狀的絕緣基板；和被設置為在絕緣基板的厚度方向貫通的、具有多個第1過孔導體的第1過孔導體群以及具有多個第2過孔導體的第2過孔導體群，具有比第1過孔導體多的所述第2過孔導體，在俯視透視下搭載部、第1過孔導體群以及第2過孔導體群被配置為不重疊，第1過孔導體群位于搭載部與第2過孔導體群之間。根據該結構，搭載部與第2過孔導體群被分離，例如在電子裝置的工作時，電子部件發出的熱量與第2過孔導體群發出的熱量難以集中，熱量的不均衡得以被抑制，能夠抑制電子部件搭載用基板的變形以及翹曲，因此，能夠使得電子部件與電子部件搭載用基板之間、或者電子部件搭載用基板與模塊用基板之間的連接良好，能夠形成為可靠性優異的電子部件搭載用基板。

基于本發明的另一方式的電子裝置具有上述結構的電子部件搭載用基板、搭載于搭載部的電子部件，從而能夠形成為長期可靠性優異的電子裝置。

基于本發明的另一方式的電子模塊具有：具備連接盤的模塊用基板、和經由焊料而連接于連接盤的上述結構的電子裝置，由此能夠形成為長期可靠性優異的電子模塊。

附圖說明

圖1的(a)是表示本發明的第1實施方式中的電子裝置的俯視圖，(b)是(a)的仰視圖。

圖2是圖1所示的電子裝置中的電子部件搭載用基板的內部俯視圖。