[發明專利]電子部件搭載用基板、電子裝置以及電子模塊有效
| 申請號： | 201780024175.8 | 申請日： | 2017-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN109075133B | 公開（公告）日： | 2022-08-09 |
| 發明（設計）人： | 今吉三千男 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 搭載 用基板 裝置 以及 模塊 | ||
1.一種電子部件搭載用基板，其特征在于，具有：
在主面具有搭載電子部件的搭載部的、在俯視下為矩形狀的絕緣基板；和
被設置為在該絕緣基板的厚度方向貫通的、具有多個第1過孔導體的第1過孔導體群以及具有多個第2過孔導體的第2過孔導體群，
具有比所述第1過孔導體多的所述第2過孔導體，
在俯視透視下所述搭載部、所述第1過孔導體群及所述第2過孔導體群被配置為不重疊，所述第1過孔導體群位于所述搭載部與所述第2過孔導體群之間，
所述電子部件搭載用基板具有：與所述第1過孔導體連接的搭載用電極、與所述第2過孔導體連接的端子用電極、和將所述第1過孔導體與所述第2過孔導體連接的布線導體，
設置所述第2過孔導體群的絕緣層的厚度小于設置所述第1過孔導體群的絕緣層的厚度。
2.根據權利要求1所述的電子部件搭載用基板，其特征在于，
在俯視透視下，所述第2過孔導體群沿著所述絕緣基板的外緣而被設置為帶狀。
3.根據權利要求2所述的電子部件搭載用基板，其特征在于，
在俯視透視下，所述第2過孔導體群的一端被設置于所述絕緣基板的角部側。
4.根據權利要求1至3的任意一項所述的電子部件搭載用基板，其特征在于，
在俯視透視下，所述第1過孔導體群被設置為帶狀。
5.根據權利要求1至3的任意一項所述的電子部件搭載用基板，其特征在于，
在俯視透視下，所述第2過孔導體群位于相對的位置。
6.根據權利要求1至3的任意一項所述的電子部件搭載用基板，其特征在于，
在俯視透視下，所述第1過孔導體群位于相對的位置。
7.根據權利要求1至3的任意一項所述的電子部件搭載用基板，其特征在于，
所述第1過孔導體的直徑大于所述第2過孔導體的直徑。
8.一種電子裝置，其特征在于，具有：
權利要求1至7的任意一項所述的電子部件搭載用基板；和
被搭載于所述搭載部的電子部件。
9.一種電子模塊，其特征在于，具有：
具有連接盤的模塊用基板；和
經由焊料而連接于所述連接盤的權利要求8所述的電子裝置。
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