[發明專利]層疊體、印刷基板和層疊體的制造方法

在審

• 申請號: 201780022895.0
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN108925132A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 寺田達也;佐佐木徹
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B7/02;B32B15/04;B32B15/082;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡燁;劉多益

本發明提供氟樹脂層與熱塑性樹脂層以良好的粘接強度層疊而得的層疊體。層疊體的制造方法，包括在氟樹脂(A)的熔點以上且低于熱塑性樹脂(B)的熔點的溫度下對含有下述氟樹脂(A)的氟樹脂膜和含有熔點比氟樹脂(A)高5℃以上的熱塑性樹脂(B)的熱塑性樹脂膜進行熱層疊的工序。氟樹脂(A)是具有選自含羰基基團、羥基、環氧基和異氰酸酯基的至少1種官能團且在荷重49N、372℃下的熔體流動速率為0.5～30g/10分鐘的氟樹脂。

技術領域

本發明涉及層疊體及其制造方法、以及具備該層疊體的印刷基板。

背景技術

印刷基板例如經過如下工序制造：在絕緣性基體上層疊作為導體層的金屬箔層(銅箔等)，將金屬箔的不需要部分通過蝕刻除去，從而形成圖案電路。作為絕緣性基體的材料，已知有介電特性優良的氟樹脂膜和耐熱性優良的聚酰亞胺膜。

另外，專利文獻1提出了介電常數低且適合作為絕緣性基體的熱塑性液晶聚合物膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5674405號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

近年來，隨著信號傳遞的高速化和高頻化，期望絕緣性基體具有更低的介電常數。但是，專利文獻1記載的熱塑性液晶聚合物膜的電氣特性不一定充分，要求進一步提高其電氣特性。

于是，本發明者想到了嘗試對熱塑性液晶聚合物膜和氟樹脂膜進行層疊，但是氟樹脂通常具有與其他材料的粘接性低的傾向，不容易以足夠的強度將氟樹脂膜和熱塑性樹脂膜粘接。

本發明的目的在于提供氟樹脂層與熱塑性樹脂層以良好的粘接強度層疊而得的層疊體及其制造方法、具備該層疊體的印刷基板。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明具有以下技術內容。

[1]層疊體，其中，在含有具有選自含羰基基團、羥基、環氧基和異氰酸酯基的至少1種官能團且在荷重49N、372℃下的熔體流動速率為0.5～30g/10分鐘的氟樹脂的氟樹脂層的至少一面上直接層疊了含有熔點比所述氟樹脂高5℃以上的熱塑性樹脂的熱塑性樹脂層。

[2]如[1]所述的層疊體，其中，所述熱塑性樹脂為熱塑性液晶聚合物。

[3]如[2]所述的層疊體，其中，所述熱塑性液晶聚合物選自熱塑性液晶聚酯、在該熱塑性液晶聚酯中導入酰胺鍵而得的熱塑性液晶聚酯酰胺、以及在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中導入酰亞胺鍵、碳酸酯鍵、碳二亞胺鍵或來源于異氰酸酯的鍵而得的聚合物。

[4]如[1]～[3]中任一項所述的層疊體，其中，所述熱塑性樹脂的熔點低于360℃。

[5]如[1]～[4]中任一項所述的層疊體，其中，所述氟樹脂的熔點為250～320℃。

[6]如[1]～[5]中任一項所述的層疊體，其特征在于，所述官能團是來源于選自聚合物制造時所用的單體、鏈轉移劑和聚合引發劑的至少一種的官能團。

[7]如[1]～[6]中任一項所述的層疊體，其中，所述氟樹脂具有基于四氟乙烯的單體單元、基于具有酸酐基的環烴單體的單體單元、以及基于除四氟乙烯以外的含氟單體的單體單元。

[8]如[1]～[7]中任一項所述的層疊體，其中，與所述氟樹脂層接觸的面的相反側的所述熱塑性樹脂層的面上具有金屬箔層。

[9]印刷基板，其中，具備所述金屬箔層為圖案電路的[8]所述的層疊體。