[發(fā)明專利]層疊體、印刷基板和層疊體的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201780022895.0
• 申請日: 2017-04-10
• 公開（公告）號: CN108925132A
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發(fā)明（設計）人: 寺田達也;佐佐木徹
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B7/02;B32B15/04;B32B15/082;H05K1/03
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡燁;劉多益

1.層疊體，其特征在于，在含有具有選自含羰基基團、羥基、環(huán)氧基和異氰酸酯基的至少1種官能團且在荷重49N、372℃下的熔體流動速率為0.5～30g/10分鐘、熔點為250～320℃的氟樹脂的氟樹脂層的至少一面上直接層疊了含有熔點比所述氟樹脂高5℃以上的熱塑性樹脂的熱塑性樹脂層。

2.如權利要求1所述的層疊體，其特征在于，所述熱塑性樹脂為熱塑性液晶聚合物。

3.如權利要求2所述的層疊體，其特征在于，所述熱塑性液晶聚合物選自熱塑性液晶聚酯、在該熱塑性液晶聚酯中導入酰胺鍵而得的熱塑性液晶聚酯酰胺、以及在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中導入酰亞胺鍵、碳酸酯鍵、碳二亞胺鍵或來源于異氰酸酯的鍵而得的聚合物。

4.如權利要求1所述的層疊體，其特征在于，所述氟樹脂是具有來源于選自聚合物制造時所用的單體、鏈轉移劑和聚合引發(fā)劑的至少一種的官能團的含氟聚合物。

5.如權利要求1所述的層疊體，其特征在于，所述氟樹脂具有基于四氟乙烯的單體單元、基于具有酸酐基的環(huán)烴單體的單體單元、以及基于除四氟乙烯以外的含氟單體的單體單元。

6.如權利要求1所述的層疊體，其特征在于，與所述氟樹脂層接觸的面的相反側的所述熱塑性樹脂層的面上具有金屬箔層。

7.印刷基板，其特征在于，具備所述金屬箔層為圖案電路的權利要求6所述的層疊體。

8.層疊體的制造方法，其特征在于，包括將含有具有選自含羰基基團、羥基、環(huán)氧基和異氰酸酯基的至少1種官能團且在荷重49N、372℃下的熔體流動速率為0.5～30g/10分鐘、熔點為250～320℃的氟樹脂的氟樹脂膜和含有熔點比所述氟樹脂高5℃以上的熱塑性樹脂的熱塑性樹脂膜在所述氟樹脂的熔點以上且低于所述熱塑性樹脂的熔點的溫度下進行熱層疊的工序。

9.如權利要求8所述的層疊體的制造方法，其特征在于，所述熱塑性樹脂為熱塑性液晶聚合物。

10.如權利要求8或9所述的層疊體的制造方法，其特征在于，進行所述熱層疊的溫度比所述氟樹脂的熔點高20℃以上且比所述熱塑性樹脂的熔點低3℃以上。

11.如權利要求8所述的層疊體的制造方法，其特征在于，進行所述熱層疊的溫度為280～357℃。

12.如權利要求8所述的層疊體的制造方法，其特征在于，進行所述熱層疊的壓力為0.5～7MPa。

13.如權利要求9所述的層疊體的制造方法，其特征在于，所述熱塑性液晶聚合物選自熱塑性液晶聚酯、在該熱塑性液晶聚酯中導入酰胺鍵而得的熱塑性液晶聚酯酰胺、以及在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中導入酰亞胺鍵、碳酸酯鍵、碳二亞胺鍵或來源于異氰酸酯的鍵而得的聚合物。

14.如權利要求8所述的層疊體的制造方法，其特征在于，所述氟樹脂具有基于四氟乙烯的單體單元、基于具有酸酐基的環(huán)烴單體的單體單元、以及基于除四氟乙烯以外的含氟單體的單體單元。