[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780021748.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-03-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109075050B | 公開(公告)日: | 2023-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 栗原宏嘉;福本英樹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三井化學(xué)東賽璐株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/304 | 分類號(hào): | H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 陳彥;李宏軒 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法,至少具備下述工序:
工序(A),準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)體,所述結(jié)構(gòu)體具備具有電路形成面的半導(dǎo)體晶片、以及貼合于所述半導(dǎo)體晶片的所述電路形成面?zhèn)鹊恼持阅ぃ?/p>
工序(B),將所述半導(dǎo)體晶片的與所述電路形成面?zhèn)认喾磦?cè)的面進(jìn)行背面研磨,
工序(C),對(duì)所述粘著性膜照射紫外線之后,從所述半導(dǎo)體晶片除去所述粘著性膜,
作為所述粘著性膜,使用具備基材層、以及設(shè)置于所述基材層的一面?zhèn)鹊淖贤饩€固化型的粘著性樹脂層的粘著性膜,所述粘著性樹脂層包含紫外線固化型粘著性樹脂,
利用下述方法測(cè)定得到的紫外線固化后的所述粘著性樹脂層表面的飽和帶電壓V1為2.0kV以下,
方法:
對(duì)于所述粘著性樹脂層,在25℃的環(huán)境下使用高壓水銀燈,以照射強(qiáng)度100mW/cm2照射紫外線量1080mJ/cm2的主波長(zhǎng)365nm的紫外線,使所述粘著性樹脂層光固化,然后在外加電壓10kV、試樣與電極的距離20mm、25℃、50%RH的條件下,對(duì)于所述粘著性樹脂層的表面外加電壓30秒,按照J(rèn)IS?L1094算出所述粘著性樹脂層的表面的飽和帶電壓(V1),
利用下述方法測(cè)定得到的紫外線固化后的所述粘著性樹脂層的表面的粘性力為0.1N/cm2以下,
方法:
對(duì)于所述粘著性樹脂層,在25℃的環(huán)境下使用高壓水銀燈,以照射強(qiáng)度100mW/cm2照射紫外線量1080mJ/cm2的主波長(zhǎng)365nm的紫外線,使所述粘著性樹脂層光固化,然后使用探針初粘力測(cè)試儀作為測(cè)定裝置,使直徑5mm的探針與所述粘著性樹脂層的表面以10mm/秒的速度進(jìn)行接觸,以0.98N/cm2的接觸載荷接觸10秒之后,以10mm/秒的速度將所述探針從所述粘著性樹脂層的表面沿垂直方向進(jìn)行剝離,以該方法測(cè)定所述粘著性樹脂層的表面的粘性力。
2.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法,至少具備下述工序:
工序(A),準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)體,所述結(jié)構(gòu)體具備具有電路形成面的半導(dǎo)體晶片、以及貼合于所述半導(dǎo)體晶片的所述電路形成面?zhèn)鹊恼持阅ぃ?/p>
工序(B),將所述半導(dǎo)體晶片的與所述電路形成面?zhèn)认喾磦?cè)的面進(jìn)行背面研磨,
工序(C),對(duì)所述粘著性膜照射紫外線之后,從所述半導(dǎo)體晶片除去所述粘著性膜,
作為所述粘著性膜,使用具備基材層、以及設(shè)置于所述基材層的一面?zhèn)鹊淖贤饩€固化型的粘著性樹脂層的粘著性膜,所述粘著性樹脂層包含紫外線固化型粘著性樹脂,
利用下述方法測(cè)定得到的紫外線固化后的所述粘著性樹脂層表面的飽和帶電壓V1為2.0kV以下,
方法:
對(duì)于所述粘著性樹脂層,在25℃的環(huán)境下使用高壓水銀燈,以照射強(qiáng)度100mW/cm2照射紫外線量1080mJ/cm2的主波長(zhǎng)365nm的紫外線,使所述粘著性樹脂層光固化,然后在外加電壓10kV、試樣與電極的距離20mm、25℃、50%RH的條件下,對(duì)于所述粘著性樹脂層的表面外加電壓30秒,按照J(rèn)IS?L1094算出所述粘著性樹脂層的表面的飽和帶電壓(V1),
將利用下述方法測(cè)定得到的紫外線固化后的所述粘著性樹脂層的表面的飽和帶電壓設(shè)為V2時(shí),V1/V2為5.0以下,
方法:
對(duì)于所述粘著性樹脂層,在25℃的環(huán)境下使用高壓水銀燈,以照射強(qiáng)度100mW/cm2照射紫外線量200mJ/cm2的主波長(zhǎng)365nm的紫外線,使所述粘著性樹脂層光固化,然后在外加電壓10kV、試樣與電極的距離20mm、25℃、50%RH的條件下,對(duì)于所述粘著性樹脂層的表面外加電壓30秒,按照J(rèn)IS?L1094算出所述粘著性樹脂層的表面的飽和帶電壓(V2)。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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