[發明專利]利用來自多個處理步驟的信息的半導體計量

有效

• 申請號: 201780021343.8
• 申請日: 2017-04-03
• 公開（公告）號: CN108886006B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: A·庫茲涅佐夫;A·A·吉里紐;A·舒杰葛洛夫
• 申請（專利權）人: 科磊股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 張世俊

1.一種計量系統，其包括：

照明子系統，其將一定量的照明光提供到安置于先前通過制作過程流程的多個過程步驟處理的晶片上的一或多個計量目標；

檢測器子系統，其檢測響應于所述一定量的照明光而來自所述一或多個計量目標的光量且響應于所檢測光量而產生一定量的測量信號；及

計算系統，其經配置以：

從用于對所述晶片執行所述多個過程步驟中的第一過程步驟的第一過程工具接收第一量的過程信息；

從所述第一過程工具或用于對所述晶片執行所述多個過程步驟中的第二過程步驟的另一過程工具接收第二量的過程信息；及

基于所述一定量的測量信號以及所述第一量的過程信息及所述第二量的過程信息而估計所述一或多個計量目標的所關注結構參數的值。

2.根據權利要求1所述的計量系統，其中所述計算系統進一步經配置以：

基于所述計量目標的經測量特性以及所述第一量的過程信息及所述第二量的過程信息而估計與所述過程步驟中的至少一者相關聯的可校正參數的值；及

將所述可校正參數的所述值傳達到用于執行至少一個過程步驟的至少一個過程工具。

3.根據權利要求1所述的計量系統，其中所述第一量的過程信息包含以下各項中的任一者：過程控制參數、過程工具設置參數、過程環境參數、從載于所述第一過程工具上的傳感器收集的一定量的過程數據及從載于所述第一過程工具上的傳感器收集的一定量的計量數據。

4.根據權利要求1所述的計量系統，其中所述第一量的過程信息包含光刻聚焦參數值、光刻劑量參數值或上述兩項的組合。

5.根據權利要求1所述的計量系統，其中所述估計所述一或多個計量目標的所述所關注結構參數的所述值涉及物理模型或經訓練輸入-輸出測量模型。

6.根據權利要求5所述的計量系統，其中所述計算系統進一步經配置以：

利用經模擬測量數據及經模擬過程信息、與實驗設計DOE晶片相關聯的實際測量數據及過程信息或所述經模擬測量數據及經模擬過程信息以及所述與實驗設計DOE晶片相關聯的實際測量數據及過程信息的組合來訓練所述輸入-輸出測量模型。

7.根據權利要求1所述的計量系統，其中所述計算系統進一步經配置以：

減小所述第一量的過程信息及所述第二量的過程信息、所述一定量的測量信號或所述第一量的過程信息及所述第二量的過程信息和所述一定量的測量信號的組合的維度。

8.根據權利要求1所述的計量系統，其中所述檢測器經配置而以多個波長、多個收集角度或多個波長與多個收集角度的組合從目標結構收集光。

9.一種計量系統，其包括：

照明子系統，其將一定量的照明光提供到安置于先前通過制作過程流程的多個過程步驟處理的晶片上的一或多個計量目標；

檢測器子系統，其檢測響應于所述一定量的照明光而來自所述一或多個計量目標的光量且響應于所檢測光量而產生一定量的測量信號；及

非暫時性計算機可讀媒體，其包括：

用于致使計算機系統從用于對所述晶片執行所述多個過程步驟中的第一過程步驟的第一過程工具接收第一量的過程信息的代碼；

用于致使所述計算機系統從所述第一過程工具或用于對所述晶片執行所述多個過程步驟中的第二過程步驟的另一過程工具接收第二量的過程信息的代碼；及

用于致使所述計算機系統基于所述一定量的測量信號以及所述第一量的過程信息及所述第二量的過程信息而估計所述一或多個計量目標的所關注結構參數的值的代碼。

10.根據權利要求9所述的計量系統，所述非暫時性計算機可讀媒體進一步包括：

用于致使所述計算機系統基于所述計量目標的經測量特性以及所述第一量的過程信息及所述第二量的過程信息而估計與所述過程步驟中的至少一者相關聯的可校正參數的值的代碼；及

用于致使所述計算機系統將所述可校正參數的所述值傳達到用于執行至少一個過程步驟的至少一個過程工具的代碼。