[發明專利]導電性涂料以及使用了該導電性涂料的屏蔽封裝體的制造方法

有效

• 申請號: 201780019574.5
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN109071993B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 梅田裕明;松田和大;湯川健
• 申請（專利權）人: 拓自達電線株式會社
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09C1/66;C09C3/06;C09D4/02;C09D5/24;C09D7/62;H01B1/00;H01B1/22;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H05K9/00
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 郭揚;孫曉斌

本發明提供一種能夠通過噴涂形成有良好屏蔽性、與封裝體的緊密接合性良好、即使在嚴峻的加熱條件下也難以變色的屏蔽層的導電性涂料，以及使用該導電性涂料的屏蔽封裝體的制造方法。本發明使用的導電性涂料至少有100質量份的（A）包含5～30質量份的常溫下為固體的固體環氧樹脂和20～90質量份的常溫下為液體的液體環氧樹脂的粘結劑成分，200～1800質量份的（B）銀被覆銅合金粒子和0.3～40質量份的（C）固化劑，其中，該（B）銀被覆銅合金粒子由銅合金粒子被含銀層被覆而成，且銅合金粒子由銅和鎳和鋅的合金構成，銀被覆銅合金粒子中鎳的含有量為0.5～20質量％，銀被覆銅合金粒子中鋅的含有量為1～20質量％。

技術領域

本發明涉及一種導電性涂料以及使用了該導電性涂料的屏蔽封裝體的制造方法。

背景技術

近幾年，在手機和平板終端等電子機器中，安裝有多個用于傳送大容量數據的無線通信用電子元件。這種無線通信用的電子元件不僅容易產生噪聲，對噪聲的敏感性還很高，有暴露于外部噪聲的話容易引起運行錯誤這一問題。

另一方面，為了讓電子機器小型輕量化且高功能化，要求提高電子元件的安裝密度。但是，提高安裝密度的話，會有不僅是作為噪聲產生源的電子元件增加，受到噪聲影響的電子元件也會增加這一問題。

以往，解決該技術問題的方法已知有用屏蔽層將作為噪聲產生源的電子元件連同封裝體一起覆蓋，由此防止從電子元件產生噪聲并防止噪聲侵入的所謂的屏蔽封裝體。例如專利文獻1中記載有向封裝體的表面噴灑（噴霧）導電性或半導電性材料來進行涂布，由此能夠輕松地獲得屏蔽效果高的電磁屏蔽構件。但是，使用僅由金屬粒子和溶劑構成的溶液通過噴涂形成屏蔽層時，不僅不能獲得良好的屏蔽性，還有屏蔽層和封裝體的緊密接合性差這一問題。

高效制造屏蔽封裝體的方法例如已知有如專利文獻2所記載的電路模塊的制造方法，該電路模塊的制造方法有以下工序：以絕緣層被覆數個IC的工序、用由導電膏構成的屏蔽層被覆該絕緣層的工序、分割形成有屏蔽層的基材的工序（在形成被覆上述絕緣層的屏蔽層之前，預先在絕緣層上形成深度方向上前端部的寬度小于底端部的寬度的切槽，涂布導電性樹脂并使其填充于切槽內來形成屏蔽層之后，沿切槽的前端部以大于前端部的寬度小于底端部的寬度的寬度進行切削來分割基材的方法）。如本文獻所述，形成屏蔽層的方法有傳遞模塑法、灌注法、真空印刷法等，但是這些方法都有不僅需要大型設備且向槽部填充導電性樹脂時還容易起泡的問題。

另外，將以往的屏蔽封裝體投入焊料再流焊工序的話，會有屏蔽層的色度發生變化，難以獲得優良外觀這一問題。而關于這一點，使用高純度的銀粒子形成屏蔽層的話能夠抑制變色，但是很昂貴所以缺乏通用性。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1 : 特開（日本專利公開）2003－258137號公報；

專利文獻2 : 特開（日本專利公開）2008－42152號公報。

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明有鑒于上述內容，其目的在于提供一種便宜的、能夠通過噴涂形成有良好屏蔽性的屏蔽層的導電性涂料，且通過該導電性涂料所獲得的屏蔽層與封裝體的緊密接合性良好，且即使在嚴峻的加熱條件下也難以變色。其目的還在于提供一種能夠輕松地形成上述屏蔽層的屏蔽封裝體的制造方法。

解決技術問題的技術手段