[發(fā)明專利]導電性涂料以及使用了該導電性涂料的屏蔽封裝體的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780019574.5
• 申請日: 2017-03-27
• 公開（公告）號: CN109071993B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 梅田裕明;松田和大;湯川健
• 申請（專利權(quán)）人: 拓自達電線株式會社
• 主分類號: C09D163/00
• 分類號: C09D163/00;C09C1/66;C09C3/06;C09D4/02;C09D5/24;C09D7/62;H01B1/00;H01B1/22;H01L23/00;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H05K9/00
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 郭揚;孫曉斌

1.一種用于屏蔽電子元件的封裝體的噴涂用導電性涂料，其特征在于：

所述噴涂用導電性涂料至少含有：100質(zhì)量份的（A）在合計不超過100質(zhì)量份的范圍內(nèi)包含5～30質(zhì)量份的常溫下為固體的固體環(huán)氧樹脂和20～90質(zhì)量份的常溫下為液體的液體環(huán)氧樹脂的粘結(jié)劑成分；

200～1800質(zhì)量份的（B）銀被覆銅合金粒子，該（B）銀被覆銅合金粒子由銅合金粒子被含銀層被覆而成，所述銅合金粒子由銅和鎳和鋅的合金構(gòu)成，銀被覆銅合金粒子中鎳的含有量為0.5～20質(zhì)量％，銀被覆銅合金粒子中鋅的含有量為1～20質(zhì)量％；以及

0.3～40質(zhì)量份的（C）固化劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導電性涂料，其特征在于：

所述液體環(huán)氧樹脂包含5～35質(zhì)量份的縮水甘油胺類液體環(huán)氧樹脂和20～55質(zhì)量份的縮水甘油醚類液體環(huán)氧樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導電性涂料，其特征在于：

所述縮水甘油胺類液體環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為80～120g／eq、粘度為1.5Pa?s以下，縮水甘油醚類液體環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量為180～220g／eq、粘度為6Pa?s以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性涂料，其特征在于：

所述（A）粘結(jié)劑成分還含有（甲基）丙烯酸酯化合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導電性涂料，其特征在于：

所述（B）銀被覆銅合金粒子為薄片狀。

6.一種屏蔽封裝體的制造方法，所述屏蔽封裝體通過用屏蔽層被覆封裝體而成，所述封裝體為將電子元件搭載于基材上且該電子元件被密封材料密封而成，所述屏蔽封裝體的制造方法至少含有以下工序：

將數(shù)個電子元件搭載于基材上，向該基材上填充密封材料并讓其固化，由此密封所述電子元件的工序；

在所述數(shù)個電子元件之間切削密封材料來形成槽部，通過這些槽部讓基材上的各電子元件的封裝體個別化的工序；

通過噴霧向所述個別化后的封裝體的表面涂布權(quán)利要求1～5其中任意一項所述的導電性涂料的工序；

加熱涂布有所述導電性涂料的封裝體，讓所述導電性涂料固化，由此形成屏蔽層的工序；

沿所述槽部切斷所述基材，由此獲得單片化了的屏蔽封裝體的工序。