[發明專利]導電性層疊體的制造方法、層疊體及導電性層疊體

有效

• 申請號: 201780018488.2
• 申請日: 2017-03-09
• 公開（公告）號: CN108884568B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 東耕平;笠原健裕;村井大午
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: C23C18/20
• 分類號: C23C18/20;C23C18/31;G06F3/041;G06F3/044;H05K3/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;張志楠

本發明的課題在于提供一種能夠在與圖案狀被鍍層對應的位置形成低電阻的金屬層的導電性層疊體的制造方法、層疊體及導電性層疊體。本發明的導電性層疊體的制造方法具有：使用規定的被鍍層形成用組合物，在基材上形成被鍍層形成用層的工序；對被鍍層形成用層以圖案狀實施曝光處理及顯影處理，而形成包含線寬小于3μm的部分的圖案狀被鍍層的工序；使用含有鍍覆催化劑或其前體的堿性的鍍覆催化劑賦予液，將鍍覆催化劑或其前體賦予到圖案狀被鍍層的工序；及使用含有氨基羧酸類的鍍覆液，對賦予有鍍覆催化劑或其前體的圖案狀被鍍層進行鍍覆處理，而在圖案狀被鍍層上形成金屬層的工序。

技術領域

本發明涉及一種導電性層疊體的制造方法、層疊體及導電性層疊體。

背景技術

在基材上形成有包含金屬等的導電層(導電性細線)的導電性膜用于各種用途，尤其近年來，隨著觸摸面板在移動電話或便攜式游戲設備等中的搭載率的上升，對于能進行多點檢測的靜電電容方式的觸摸面板傳感器用導電性膜的需求正在急速擴大。

關于這種導電層的形成，例如提出有使用被鍍層(基底層)的方法。

例如，在專利文獻1中公開有“一種層疊體的制造方法，其具備：基底層形成工序，形成包含具有可氫化的共軛二烯化合物單元的聚合物及平均粒徑為400nm以下的金屬氧化物粒子的基底層；催化劑賦予工序，使含有鍍覆催化劑或其前體且為堿性的鍍覆催化劑液與上述基底層接觸，而將鍍覆催化劑或其前體賦予到上述基底層；以及電鍍工序，對賦予了上述鍍覆催化劑或其前體的上述基底層進行電鍍，而在上述基底層上形成金屬層”(請求項1)。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第5756444號公報

發明內容

發明要解決的技術課題

然而，專利文獻1中記載的基底層(被鍍層)無法進行利用光刻法的圖案形成，為了形成圖案狀的金屬層而存在工藝變得繁雜的問題。

因此，本發明人等嘗試對已通過光刻法而形成為圖案狀的圖案狀被鍍層，在使用如專利文獻1所記載的堿性的鍍覆催化劑液(鍍覆催化劑賦予液)賦予鍍覆催化劑后，使用鍍覆液而在圖案狀被鍍層上形成金屬層。

在該情況下，發現了如下見解：鍍覆催化劑對圖案狀被鍍層的賦予量變高，可良好地形成金屬層，因此能夠將所獲得的金屬層設為低電阻。然而，可知根據鍍覆液的種類，在圖案狀被鍍層以外的區域也會形成金屬層，存在無法僅在與圖案狀被鍍層對應的位置形成金屬層的情況。

進而，本發明者等人進行了研究，結果發現了根據圖案狀被鍍層的線寬的不同，所形成的金屬層的電阻上升。

因此，本發明的目的在于提供一種能夠在與圖案狀被鍍層對應的位置形成低電阻的金屬層的導電性層疊體的制造方法、層疊體及導電性層疊體。

用于解決技術課題的手段

本發明人等對上述課題進行了深入研究，結果發現：形成包含線寬小于3μm的部分的圖案狀被鍍層，且使用堿性的鍍覆催化劑賦予液及含有規定的成分的鍍覆液，可獲得所期望的效果，從而完成本發明。

即，本發明人等發現能夠通過以下結構來解決上述課題。

[1]

一種導電性層疊體的制造方法，其為具有基材、圖案狀被鍍層及金屬層的導電性層疊體的制造方法，

所述導電性層疊體的制造方法具有：

使用含有聚合引發劑與以下的化合物X或組合物Y的被鍍層形成用組合物，在上述基材上形成被鍍層形成用層的工序；

對上述被鍍層形成用層以圖案狀實施曝光處理，并實施顯影處理，而形成包含線寬小于3μm的部分的上述圖案狀被鍍層的工序；