[發明專利]導電性層疊體的制造方法、層疊體及導電性層疊體有效
| 申請號: | 201780018488.2 | 申請日: | 2017-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN108884568B | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 東耕平;笠原健裕;村井大午 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | C23C18/20 | 分類號: | C23C18/20;C23C18/31;G06F3/041;G06F3/044;H05K3/18 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 龐東成;張志楠 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電性 層疊 制造 方法 | ||
1.一種導電性層疊體的制造方法,所述導電性層疊體具有基材、圖案狀被鍍層及金屬層,
所述導電性層疊體的制造方法具有:
使用含有聚合引發劑與以下的化合物X或組合物Y的被鍍層形成用組合物,在所述基材上形成被鍍層形成用層的工序;
對所述被鍍層形成用層以圖案狀實施曝光處理,并實施顯影處理,而形成包含線寬小于3μm的部分的所述圖案狀被鍍層的工序;
使用含有鍍覆催化劑或其前體的堿性的鍍覆催化劑賦予液,將所述鍍覆催化劑或其前體賦予到所述圖案狀被鍍層的工序;及
使用含有氨基羧酸及氨基羧酸鹽中的至少一者的鍍覆液,對賦予了所述鍍覆催化劑或其前體的所述圖案狀被鍍層進行鍍覆處理,在所述圖案狀被鍍層上形成所述金屬層的工序,
化合物X:具有與鍍覆催化劑或其前體進行相互作用的官能團及聚合性基團的化合物,
組合物Y:含有具有與鍍覆催化劑或其前體進行相互作用的官能團的化合物及具有聚合性基團的化合物的組合物。
2.根據權利要求1所述的導電性層疊體的制造方法,其中,
在所述鍍覆催化劑賦予液中,所述鍍覆催化劑或其前體為金屬離子。
3.根據權利要求1或2所述的導電性層疊體的制造方法,其中,
進行所述相互作用的官能團為離子極性基團。
4.根據權利要求1或2所述的導電性層疊體的制造方法,其中,
所述聚合性基團選自由丙烯酰胺基及甲基丙烯酰胺基所組成的組中。
5.根據權利要求1或2所述的導電性層疊體的制造方法,其中,
當通過下述染色條件對所述基材進行染色時,在染色前后的所述基材在波長525nm處的吸光度的變化為0.05以內,
染色條件:在30℃的0.1M氫氧化鈉水溶液中浸漬所述基材5分鐘后,將所述基材取出,在1質量%的若丹明6G水溶液中浸漬所述基材1分鐘。
6.根據權利要求1或2所述的導電性層疊體的制造方法,其中,
所述導電性層疊體用于觸摸面板傳感器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士膠片株式會社,未經富士膠片株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780018488.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:輥到輥原子層沉積設備和方法
- 下一篇:塑料表面的處理方法
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





