[發(fā)明專利]用于封裝應(yīng)用的濺射系統(tǒng)和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780018278.3
• 申請(qǐng)日: 2017-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN108886035B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H.M.阮;M.S.里德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天工方案公司
• 主分類號(hào): H01L23/66
• 分類號(hào): H01L23/66;H01L23/64;H01L23/552;H01L23/50;H01L23/00;H01L23/538
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 邱軍

一種用于封裝應(yīng)用的濺射系統(tǒng)和方法。在一些實(shí)施例中，用于處理多個(gè)封裝的裝置的方法可以包含形成或提供第一組件，第一組件具有漏印板和附接到漏印板的第一側(cè)的雙面粘合件，且漏印板具有多個(gè)開口，并且雙面粘合件具有對(duì)應(yīng)于漏印板的開口的多個(gè)開口。方法還可以包含將第一組件附接到環(huán)，以提供第二組件，且環(huán)被尺寸化以便于沉積工藝。方法還可以包含將多個(gè)封裝的裝置裝載到第二組件上，使得每個(gè)封裝的裝置由第一組件的雙面粘合件保持，并且每個(gè)封裝的裝置的一部分延伸到雙面粘合件的對(duì)應(yīng)的開口中。

通過對(duì)任意在先申請(qǐng)的引用而并入

如與本申請(qǐng)一起提交的申請(qǐng)信息表中所識(shí)別的外國(guó)或本國(guó)優(yōu)先權(quán)要求的任意和全部申請(qǐng)由此通過依據(jù)37CFR 1.57的引用而并入。本申請(qǐng)要求2016年1月31日提交的題為SPUTTERING SYSTEMS AND METHODS FOR PACKAGING APPLICATIONS的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)No.62/289,314的優(yōu)先權(quán)，其公開由此通過引用以其相應(yīng)的整體明確并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及諸如屏蔽的射頻(RF)模塊的封裝的電子模塊的制造。

背景技術(shù)

在射頻(RF)應(yīng)用中，RF電路和相關(guān)的裝置可以實(shí)現(xiàn)為封裝的模塊。這樣的封裝的模塊可以包含屏蔽功能，以抑制或降低與這樣的RF電路中的一些或全部相關(guān)聯(lián)的電磁干擾。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)若干實(shí)現(xiàn)方式，本公開涉及一種用于處理多個(gè)封裝的裝置的方法。方法包含形成或提供第一組件，第一組件具有漏印板和附接到漏印板的第一側(cè)的雙面粘合件。漏印板具有多個(gè)開口，并且雙面粘合件具有對(duì)應(yīng)于漏印板的開口的多個(gè)開口。方法還包含將第一組件附接到環(huán)，以提供第二組件，且環(huán)被尺寸化以便于沉積工藝。方法還包含將多個(gè)封裝的裝置裝載到第二組件上，使得每個(gè)封裝的裝置被由第一組件的雙面粘合件保持，并且每個(gè)封裝的裝置的一部分延伸到雙面粘合件的對(duì)應(yīng)的開口中。

在一些實(shí)施例中，每個(gè)封裝的裝置可以包含盒形本體，并且封裝的裝置的延伸到雙面粘合件的對(duì)應(yīng)的開口中的部分可以包含實(shí)現(xiàn)在盒形本體的底側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)特征。一個(gè)或多個(gè)特征可以包含多個(gè)焊球。盒形本體可以包含上表面和四個(gè)側(cè)壁表面。方法還可以包含在裝載有封裝的裝置的第二組件上進(jìn)行沉積工藝，使得導(dǎo)電材料沉積到多個(gè)封裝的裝置中的每一個(gè)的盒形本體的上表面和四個(gè)側(cè)壁表面上。

在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電材料可以以共形方式沉積。在一些實(shí)施例中，封裝的裝置可以是射頻模塊，并且導(dǎo)電材料可以配置為提供用于射頻模塊的屏蔽。

在一些實(shí)施例中，第一組件的形成可以包含將沒有開口的雙面粘合件附接到漏印板的第一側(cè)，以及進(jìn)行激光切割操作，以形成雙面粘合件的開口。可以進(jìn)行激光切割操作，使得激光束穿過漏印板的開口入射在雙面粘合件上。激光切割操作可以還配置為使得激光束切割穿過雙面粘合件但不穿過雙面粘合件的與漏印板相對(duì)的側(cè)上的覆蓋層。方法還可以包含從雙面粘合件移除覆蓋層，使得雙面粘合件的切割部分與覆蓋層一起被移除，以由此提供雙面粘合件的開口。可以在將第一組件附接到環(huán)之后進(jìn)行覆蓋層的移除。雙面粘合件的開口可以小于漏印板的對(duì)應(yīng)的開口。

在一些實(shí)施例中，將第一組件附接到環(huán)可以包含將第一組件相對(duì)于環(huán)定位，使得環(huán)環(huán)繞第一組件。將第一組件附接到環(huán)還可以包含將粘合件定位在第一組件和環(huán)上，以由此將第一組件緊固到環(huán)，且粘合件附接到漏印板的第二側(cè)。粘合件可以是單面粘合件。方法還可以包含進(jìn)行激光切割操作，以切割穿過粘合件的覆蓋漏印板的部分，以暴露漏印板的每個(gè)開口的至少一部分。切割穿過粘合件的部分可以導(dǎo)致粘合件的單個(gè)開口，以暴露全部的漏印板的開口。可以進(jìn)行激光切割操作，使得激光束切割穿過粘合件且不損壞漏印板的第一側(cè)上的雙面粘合件。可以進(jìn)行激光切割操作，使得激光束在切割穿過粘合件之后被由漏印板阻擋。

在一些實(shí)現(xiàn)方式中，本公開涉及一種用于處理多個(gè)封裝的模塊的裝置。裝置包含環(huán)和漏印板，環(huán)配置為在沉積設(shè)備中使用，漏印板具有多個(gè)開口，且每個(gè)開口尺寸化以接收要處理的封裝的模塊的一部分。裝置還包含粘合件，粘合件將漏印板附接到環(huán)，以允許漏印板在沉積設(shè)備中使用。