[發(fā)明專利]用于封裝應(yīng)用的濺射系統(tǒng)和方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780018278.3
• 申請(qǐng)日: 2017-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN108886035B
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: H.M.阮;M.S.里德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天工方案公司
• 主分類號(hào): H01L23/66
• 分類號(hào): H01L23/66;H01L23/64;H01L23/552;H01L23/50;H01L23/00;H01L23/538
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種處理多個(gè)封裝的裝置的方法，所述方法包括：

形成或提供第一組件，所述第一組件具有漏印板和附接到所述漏印板的第一側(cè)的雙面粘合件，所述漏印板具有多個(gè)開口，所述雙面粘合件具有對(duì)應(yīng)于所述漏印板的開口的多個(gè)開口；

將所述第一組件附接到環(huán)，以提供第二組件，所述環(huán)被尺寸化以便于沉積工藝；以及

將多個(gè)封裝的裝置裝載到所述第一組件上，使得每個(gè)封裝的裝置被由所述第一組件的雙面粘合件保持，并且每個(gè)封裝的裝置的一部分延伸到所述雙面粘合件的對(duì)應(yīng)的開口中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中每個(gè)封裝的裝置包含盒形本體，并且所述封裝的裝置的延伸到所述雙面粘合件的對(duì)應(yīng)的開口中的部分包含實(shí)現(xiàn)在所述盒形本體的底側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)特征。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述一個(gè)或多個(gè)特征包含多個(gè)焊球。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述盒形本體包含上表面和四個(gè)側(cè)壁表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，還包括在裝載有所述封裝的裝置的所述第二組件上進(jìn)行所述沉積工藝，使得導(dǎo)電材料沉積到所述多個(gè)封裝的裝置中的每一個(gè)的盒形本體的上表面和四個(gè)側(cè)壁表面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述導(dǎo)電材料以共形方式沉積。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述封裝的裝置是射頻模塊，并且所述導(dǎo)電材料配置為提供用于所述射頻模塊的屏蔽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一組件的形成包含將沒有所述開口的所述雙面粘合件附接到所述漏印板的第一側(cè)，并且進(jìn)行激光切割操作，以形成所述雙面粘合件的開口。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中進(jìn)行所述激光切割操作，使得激光束穿過所述漏印板的開口入射在所述雙面粘合件上。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述激光切割操作還配置為，使得所述激光束切割穿過所述雙面粘合件，但不穿過所述雙面粘合件的與所述漏印板相對(duì)的側(cè)上的覆蓋層。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包括從所述雙面粘合件移除所述覆蓋層，使得所述雙面粘合件的切割部分與所述覆蓋層一起被移除，以由此提供所述雙面粘合件的開口。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中在將所述第一組件附接到所述環(huán)之后進(jìn)行所述覆蓋層的移除。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述雙面粘合件的開口小于所述漏印板的對(duì)應(yīng)的開口。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中將所述第一組件附接到所述環(huán)包含將所述第一組件相對(duì)于所述環(huán)定位，使得所述環(huán)環(huán)繞所述第一組件。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中將所述第一組件附接到所述環(huán)還包含將粘合件定位在所述第一組件和所述環(huán)上，以由此將所述第一組件緊固到所述環(huán)，所述粘合件附接到所述漏印板的第二側(cè)。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述粘合件為單面粘合件。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括進(jìn)行激光切割操作，以切割穿過所述粘合件的覆蓋所述漏印板的部分，以暴露所述漏印板的每個(gè)開口的至少一部分。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中切割穿過所述粘合件的部分導(dǎo)致所述粘合件中的單個(gè)開口以暴露所述漏印板的全部開口。