[發(fā)明專利]用于準(zhǔn)確控制與接地面的距離的無(wú)源器件組裝件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780018153.0
• 申請(qǐng)日: 2017-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108781508A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: C·左;D·F·伯蒂;D·D·金;C·H·尹;M·F·維綸茨;J·金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 高通股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K1/02;H01L23/538;H01L23/552
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒

公開(kāi)了用于準(zhǔn)確的接地面控制的無(wú)源器件組裝件(202)。無(wú)源器件組裝件包括導(dǎo)電地耦合到接地面間隔控制基板(216)的器件基板(214)。布置在器件基板下表面(220)上的無(wú)源器件(204)與安裝在接地面間隔控制基板的下表面上的嵌入式接地面(210)隔開(kāi)一個(gè)間隔距離(D1)。準(zhǔn)確地控制該間隔距離以最小化可能發(fā)生的對(duì)無(wú)源器件的不期望的干擾。在無(wú)源器件組裝件內(nèi)部提供該間隔距離。導(dǎo)電安裝焊盤(212)布置在接地面間隔控制基板的下表面上，以支持無(wú)源器件組裝件在電路板上的準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。通過(guò)在無(wú)源器件組裝件內(nèi)提供足夠的間隔距離，無(wú)源器件組裝件可以精確地安裝到任何電路板上，而不管電路板的具體設(shè)計(jì)和布局如何。

優(yōu)先權(quán)申請(qǐng)

本申請(qǐng)要求于2016年3月24日提交的題為“PASSIVE DEVICE ASSEMBLY FORACCURATE GROUND PLANE CONTROL(用于準(zhǔn)確的接地面控制的無(wú)源器件組裝件)”的美國(guó)專利申請(qǐng)S/N.15/079,811的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)通過(guò)援引全部納入于此。

背景

I.公開(kāi)領(lǐng)域

本公開(kāi)的技術(shù)一般涉及半導(dǎo)體管芯和無(wú)源組件的半導(dǎo)體封裝，并且更具體地涉及最小化無(wú)源組件與安裝半導(dǎo)體封裝的電路板的接地面之間不期望的電感干擾。

II.背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝通常涉及集成在基板(諸如玻璃基板)上的一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯。基板隨后被附連至封裝基底，諸如印刷電路板(PCB)。無(wú)源組件(諸如電容器和電感器)通常形成在基板的一側(cè)(諸如下側(cè))上。基板可面朝下地附連至PCB，以使得具有無(wú)源組件的下側(cè)最靠近PCB。包括焊球的球柵陣列(BGA)可被用于形成基板與PCB之間的連接和附連。可用焊線和焊盤來(lái)形成PCB與基板之間的電連接。

例如，參照?qǐng)D1，解說(shuō)了常規(guī)半導(dǎo)體封裝100的側(cè)視圖。常規(guī)半導(dǎo)體封裝100包括玻璃基板102，其具有附連在玻璃基板102的下表面106上的電感器104。玻璃基板102與電感器104的組合被稱為二維(2D)玻璃上無(wú)源器件(POG)結(jié)構(gòu)。使用形成一個(gè)或多個(gè)BGA 112的焊球110將2D POG結(jié)構(gòu)附連到PCB 108。PCB 108包括接地面114。例如，接地面114可以是大面積銅箔，其連接到PCB 108的接地端子(未示出)，并且充當(dāng)來(lái)自PCB 108上集成的各種組件的電流的接地或返回路徑。

繼續(xù)參考圖1，電感器104與接地面114垂直分開(kāi)一個(gè)間隔距離D₀。增加的間隔距離D₀使不期望的電感干擾最小化，且伴隨著電感器104和接地面114之間品質(zhì)因數(shù)(Q因子)的退化。用于制造常規(guī)半導(dǎo)體封裝100的常規(guī)辦法依賴于BGA 112來(lái)控制電感器104和PCB 108中的接地面114之間的間隔距離D₀。然而，可能難以實(shí)現(xiàn)形成BGA 112的焊球110的期望且一致的高度H₀。另外，焊球110也可能傾向于非常容易受到回流降級(jí)的影響，結(jié)果可能導(dǎo)致間隔距離D₀變化(例如，減小)。此外，在操作過(guò)程中，由于在半導(dǎo)體封裝(比如常規(guī)半導(dǎo)體封裝100)中常見(jiàn)的高熱和應(yīng)力，焊球110的回流降級(jí)可能導(dǎo)致常規(guī)半導(dǎo)體封裝100中的2D POG結(jié)構(gòu)的崩潰。就此而言，需要2D POG結(jié)構(gòu)的高效且可靠的集成以避免上述問(wèn)題。

公開(kāi)概述