[發明專利]用于準確控制與接地面的距離的無源器件組裝件

在審

• 申請號: 201780018153.0
• 申請日: 2017-03-03
• 公開（公告）號: CN108781508A
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: C·左;D·F·伯蒂;D·D·金;C·H·尹;M·F·維綸茨;J·金
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/02;H01L23/538;H01L23/552
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳煒

1.一種無源器件組裝件，包括：

器件基板，其包括上表面和下表面；

布置在所述器件基板的下表面上的至少一個無源器件；

接地面間隔控制基板，其包括上表面和下表面，所述接地面間隔控制基板具有第一高度；

嵌入式接地面，其安裝在所述接地面間隔控制基板的下表面上；

其中所述器件基板的下表面導電地耦合到所述接地面間隔控制基板的上表面，以控制所述至少一個無源器件與所述嵌入式接地面之間的間隔距離，所述間隔距離至少是所述接地面間隔控制基板的第一高度；以及

一個或多個導電安裝焊盤，其布置在所述接地面間隔控制基板的下表面上并導電地耦合到所述接地面間隔控制基板，以用于將所述無源器件組裝件導電地安裝在電路板上，從而將所述至少一個無源器件導電地耦合到所述電路板中的電路。

2.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，還包括多個導電結構，其中每個導電結構具有第二高度并布置在所述器件基板的下表面與所述接地面間隔控制基板的上表面之間。

3.如權利要求2所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述至少一個無源器件與所述嵌入式接地面之間的分隔距離由所述接地面間隔控制基板的第一高度和所述多個導電結構的第二高度控制。

4.如權利要求2所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述多個導電結構包括多個焊球。

5.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述至少一個無源器件包括至少一個射頻(RF)濾波器。

6.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述至少一個無源器件包括至少一個電感器。

7.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述一個或多個導電安裝焊盤包括一個或多個針柵陣列(PGA)焊盤。

8.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述一個或多個導電安裝焊盤包括一個或多個面柵陣列(LGA)焊盤。

9.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述器件基板包括玻璃基板。

10.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述接地面間隔控制基板包括層壓基板。

11.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述接地面間隔控制基板包括至少一個導電層，所述至少一個導電層導電地耦合到所述一個或多個導電安裝焊盤。

12.如權利要求11所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述至少一個導電層包括至少一個金屬層。

13.如權利要求11所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述接地面間隔控制基板還包括至少一個副無源器件，所述至少一個副無源器件布置在所述接地面間隔控制基板中的所述至少一個導電層上。

14.如權利要求13所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述至少一個副無源器件包括至少一個射頻(RF)濾波器。

15.如權利要求13所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述至少一個副無源器件包括至少一個電感器。

16.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，還包括圍繞所述器件基板和所述接地面間隔控制基板布置的包覆成型件。

17.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述接地面間隔控制基板包括半導體基板。

18.如權利要求1所述的無源器件組裝件，其特征在于，所述接地面間隔控制基板包括有機基板。