[發(fā)明專利]半導體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201780016796.1
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN110959191B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發(fā)明（設計）人: 佐佐木光政
• 申請（專利權）人: 新電元工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/50
• 代理公司: 上海德昭知識產(chǎn)權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

本實施方式的半導體裝置1被安裝在散熱體上，其特征在于，包括：發(fā)熱電子部件20；封裝部30，用于封裝發(fā)熱電子部件20；引線構件40，具有：被封裝部30封裝的內(nèi)引線部41、以及從封裝部30露出的外引線部42；以及引線構件50，具有：被封裝部30封裝的內(nèi)引線部51、以及從封裝部30露出的外引線部52，其中，內(nèi)引線部41具有：將從外引線部42傳播的熱量釋放至散熱體的散熱端部41c、以及位于散熱端部41c與外引線部42之間并且與發(fā)熱電子部件20的主電極21電氣連接的電氣連接部41d。

技術領域

本發(fā)明涉及一種半導體裝置，其安裝在散熱體上。

背景技術

以往，在將發(fā)熱電子部件以及引線構件安裝在陶瓷基板等絕緣基板后，通過樹脂封裝來構成的半導體裝置已被普遍認知。其中，發(fā)熱電子部件例如為半導體開關元件或二極管等部件。這樣的半導體裝置通常時經(jīng)由絕緣基板的背面被安裝在散熱器或車體等散熱體上，并且發(fā)熱電子部件發(fā)出的熱量通過絕緣基材被釋放至散熱體處。引線構件中的外引線(Outer lead)則經(jīng)由母排(Bus-bar)與電池等外部裝置相連接。

在專利文獻1中，記載了一種將導電部接合在陶瓷基板上的半導體裝置，該半導體裝置的導電部上連接有鋁線和引線構件。

【先行技術文獻】

【專利文獻】特開2006-32617號公報

在與上述半導體裝置相連接的外部裝置上所產(chǎn)生的熱量有時會通過引線構件傳播至半導體裝置的內(nèi)部。此情況下，發(fā)熱電子部件的溫度就會升高，從而就有可能成為半導體裝置故障的原因。在專利文獻1中，引線構件與島(land)部(導電部)相連接，從而將來自于外部裝置的一部分熱量通過絕緣基板釋放至散熱基板處。

然而，由于焊錫腳部需要同時與金屬線(Wire)和引線構件相連接，因此就會導島部的面積變大，進而導致半導體裝置大型化，這樣一來，半導體裝置的低成本化就變得非常困難。

本發(fā)明的目的，是提供一種半導體裝置，其能夠在謀求半導體裝置低成本化的同時，將從外部裝置傳播至半導體裝置內(nèi)部的熱量高效地散熱至散熱體。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一種半導體裝置，被安裝在散熱體上，其特征在于，包括：

發(fā)熱電子部件，具有第一主電極以及第二主電極；

封裝部，用于封裝所述發(fā)熱電子部件；

第一引線構件，具有：被所述封裝部封裝的第一內(nèi)引線部、以及從所述封裝部露出的第一外引線部；以及

第二引線構件，與所述第二主電極電氣連接，并且具有：被所述封裝部封裝的第二內(nèi)引線部、以及從所述封裝部露出的第二外引線部，

其中，所述第一內(nèi)引線部具有：將從所述第一外引線部傳播的熱量釋放至所述散熱體的散熱端部；

以及位于所述散熱端部與所述第一外引線部之間并且與所述發(fā)熱電子部件的所述第一主電極電氣連接的電氣連接部。

另外，在所述半導體裝置中，可以進一步包括：

絕緣基板，具有：具有第一主面以及與所述第一主面相反一側(cè)的第二主面的絕緣熱傳導基材、以及形成在所述第一主面上的部件安裝島部，

其中，所述第二引線構件的所述第二內(nèi)引線部與所述部件安裝島部電氣連接。

另外，在所述半導體裝置中，可以是：

其中，所述絕緣基板進一步具有形成在所述絕緣熱傳導基材的所述第一主面上的，并且與所述部件安裝島部電氣隔離的孤立島部，

所述第一內(nèi)引線部的所述散熱端部與所述孤立島部電氣連接，