[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201780016796.1
• 申請日: 2017-08-24
• 公開（公告）號: CN110959191B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 佐佐木光政
• 申請（專利權）人: 新電元工業株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/50
• 代理公司: 上海德昭知識產權代理有限公司 31204
• 代理人: 郁旦蓉

1.一種半導體裝置，被安裝在散熱體上，其特征在于，包括：

發熱電子部件，具有第一主電極以及第二主電極；

封裝部，用于封裝所述發熱電子部件；

第一引線構件，具有：被所述封裝部封裝的第一內引線部、以及從所述封裝部露出的第一外引線部；以及

第二引線構件，與所述第二主電極電氣連接，并且具有：被所述封裝部封裝的第二內引線部、以及從所述封裝部露出的第二外引線部，

其中，所述第一內引線部具有：將從所述第一外引線部傳播的熱量釋放至所述散熱體的散熱端部；

以及位于所述散熱端部與所述第一外引線部之間并且與所述發熱電子部件的所述第一主電極電氣連接的電氣連接部。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，進一步包括：

絕緣基板，具有：具有第一主面以及與所述第一主面相反一側的第二主面的絕緣熱傳導基材、以及形成在所述第一主面上的部件安裝島部，

其中，所述第二引線構件的所述第二內引線部與所述部件安裝島部電氣連接。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述絕緣基板進一步具有形成在所述絕緣熱傳導基材的所述第一主面上的，并且從所述部件安裝島部電氣隔離的孤立島部，

所述第一內引線部的所述散熱端部與所述孤立島部電氣連接，

所述第一主電極與所述第一內引線部的所述電氣連接部在不經由所述孤立島部的情況下通過金屬線電氣連接。

4.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述絕緣基板進一步具有形成在所述絕緣熱傳導基材的所述第一主面上的，并且從所述部件安裝島部電氣隔離的孤立島部，

所述第一內引線部的所述散熱端部與所述孤立島部電氣連接，

所述第一主電極與所述第一內引線部的所述電氣連接部在不經由所述孤立島部的情況下通過連接件電氣連接。

5.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述絕緣基板進一步具有形成在所述絕緣熱傳導基材的所述第一主面上的，并且從所述部件安裝島部電氣隔離的孤立島部，

所述第一內引線部的所述散熱端部與所述孤立島部電氣連接，

所述第一內引線部具有從所述電氣連接部延伸并且與所述發熱電子部件的所述第一主電極電氣連接的延伸連接部。

6.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述第一內引線部的所述散熱端部包含從所述封裝部露出的露出面。

7.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述絕緣基板進一步具有形成在所述絕緣熱傳導基材的所述第二主面上的露出導電部，所述露出導電部包含從所述封裝部露出的，并且與所述散熱體相接觸的露出面。

8.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述第一內引線部的所述散熱端部包含從所述封裝部露出的露出面，

所述第二內引線部具有部件安裝部，所述發熱電子部件安裝在所述部件安裝部上從而使所述第二主電極與所述部件安裝部電氣連接。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述部件安裝部包含從所述封裝部露出的露出面，

所述半導體裝置進一步包括：絕緣片，被粘貼在所述封裝部上從而將所述第一內引線部的所述散熱端部的露出面以及所述部件安裝部的露出面覆蓋。

10.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述第一主電極與所述第一內引線部通過金屬線電氣連接。

11.根據權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于：

其中，所述第一主電極與所述第一內引線部通過連接件電氣連接。