[發明專利]用于襯底容器的緩沖保持器在審
| 申請號: | 201780014884.8 | 申請日: | 2017-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN109075112A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | M·富勒;C·J·哈爾 | 申請(專利權)人: | 恩特格里斯公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 顧晨昕 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底保持器 粘合劑 膠帶 襯底 揮發性有機化合物 按壓 偏轉 并發事件 襯底容器 洗滌過程 對齊 保持器 不兼容 大變化 微環境 緩沖 除氣 地夾 壓縮 污染 | ||
本發明提供一種襯底保持器(110),其呈現可適應上面的襯底對齊的位置的大變化的基本上均勻接觸面(128)。允許所述均勻接觸面(128)偏轉并壓縮以便消除襯底(114)被所述襯底保持器(110)損壞或被無意地夾緊于所述襯底保持器(110)內或者被所述均勻接觸面(128)按壓過緊的可能。在具有此布置的情況下,不利用粘合劑或膠帶,因此不存在污染微環境的揮發性有機化合物的伴隨除氣或由于此些粘合劑及膠帶與洗滌過程不兼容而導致的并發事件。
本申請案主張于2016年2月5日提出申請且標題為“用于襯底容器的緩沖保持器(Cushion Retainer for Substrate Container)”的第62/292,055號美國臨時申請案的權益。此申請案的全部內容以引用方式并入本文中。
技術領域
本發明一般來說涉及將襯底保持于襯底容器中,且更具體來說涉及用于襯底容器的緩沖保持器。
背景技術
前開統一傳送盒(FOUP)是用于存儲且輸送晶片及其它盤狀襯底的容器。許多常規FOUP利用包含撓曲以抵靠襯底邊緣以提供保持力及緩沖功能的多個懸臂或橋狀結構的模制聚合物保持器。保持器位于FOUP門的內側面上使得在裝設門時懸臂或橋狀結構面向且接觸襯底邊緣。
然而,已知襯底變得卡住且夾緊于常規保持器的懸臂或橋狀結構之間。襯底的夾緊可損壞在襯底的邊緣附近的周邊部分且可致使保持器無法提供所要緩沖功能。另外,襯底的夾緊可致使襯底在移除門后即刻變得從容器驅出,這可不僅對經夾緊襯底而且對裝納于容器內的其它襯底造成損壞。襯底從容器的此非預期驅出也可對制造過程造成一般中斷及污染風險。
現在襯底正以越來越大的大小制造。另外,半導體工業中存在趨向于實施具有減小厚度的襯底的趨勢。因此,一些襯底具有因分層過程的效應而翹曲的趨勢。結合由于重力的下垂,翹曲量值及方向的隨機性可致使襯底的前部邊緣的對齊超出保持器外側可允許容限,從而導致襯底與保持器的懸臂或橋狀結構的不對準。
參考圖1,描繪與前開統一傳送盒(FOUP)36內的平面襯底32及非平面襯底34嚙合的常規襯底保持器30。常規襯底保持器30安裝到FOUP 36的門38且包含懸置于懸臂或橋狀結構44上的襯底嚙合部分42。襯底保持器30的預期功能是用以抵靠襯底32、34的前部或前邊緣46撓曲以提供對襯底32、34的保持力及緩沖。根據預期設計,平面襯底32安座于晶片嚙合部分42內。然而,非平面襯底34被描繪為卡住于鄰近襯底嚙合部分42之間。在此情境中,常規襯底保持器30可損壞非平面襯底34。另外,非平面襯底34可變得夾緊于鄰近襯底嚙合部分42之間,使得在將門38及常規襯底保持器30從FOUP 36移除時,非平面晶片34以非預期且不可預測方式從FOUP 36的晶片托架48驅出。非平面晶片34的此驅出不僅可損壞非平面晶片34,而且損壞裝納于FOUP 36內的其它晶片,并且也可導致對制造過程的一般中斷及污染風險。不對準可致使保持器無法提供對襯底的所要緩沖功能。
已建議其它布置。舉例來說,在一個布置中,已提出具有安裝到固體覆蓋主體的背面的固體可壓縮支撐單元的保持器。然而,此布置確實限制可壓縮支撐單元可偏轉的量且因此對平面襯底提供過多壓力,因此可能導致損壞。如從上文論述可見,此項技術中存在對補救這些問題的保持器的需要。下文論述用于解決這些問題的若干個實施例。
發明內容
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





