[發明專利]用于襯底容器的緩沖保持器在審
| 申請號: | 201780014884.8 | 申請日: | 2017-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN109075112A | 公開(公告)日: | 2018-12-21 |
| 發明(設計)人: | M·富勒;C·J·哈爾 | 申請(專利權)人: | 恩特格里斯公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 顧晨昕 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底保持器 粘合劑 膠帶 襯底 揮發性有機化合物 按壓 偏轉 并發事件 襯底容器 洗滌過程 對齊 保持器 不兼容 大變化 微環境 緩沖 除氣 地夾 壓縮 污染 | ||
1.一種用于襯底容器的襯底保持器,其包括:
保持器緩沖墊,其包含主體部分,所述主體部分具有外周邊部分、中心區域及界定厚度尺寸的厚度,所述主體部分由在所述厚度尺寸上可壓縮的柔性材料形成;及
安裝結構,其經配置以在所述外周邊部分處固定所述保持器緩沖墊且允許所述中心區域相對于所述安裝結構偏轉。
2.根據權利要求1所述的襯底保持器,其中在將壓力施加到所述中心區域時所述柔性材料不僅能夠壓縮而且能夠偏轉,并且所述柔性材料由泡沫材料、橡膠材料或彈性材料中的一者形成。
3.根據權利要求2所述的襯底保持器,其進一步以組合形式包括用于裝納襯底的襯底容器,其中所述安裝結構經配置以安裝到所述襯底容器的門,其中所述保持器緩沖墊具有經配置以嚙合所述襯底的第一側及面向所述門且與所述安裝結構間隔開的對置側,借此所述安裝結構經配置以允許所述中心區域偏轉以便防止對所述襯底的損壞。
4.根據權利要求1到3中任一權利要求所述的襯底保持器,其中所述安裝結構經配置以通過所述主體部分的總體尺寸的壓縮而固定所述保持器緩沖墊,所述安裝結構響應于所述總體尺寸的壓縮而施加反作用力以在不使用粘合劑的情況下將所述保持器緩沖墊保持于所述安裝結構內,所述安裝結構經配置以安裝到所述襯底容器。
5.根據權利要求4所述的襯底保持器,其中所述安裝結構界定凹部,所述保持器緩沖墊安置于所述凹部中。
6.根據權利要求5所述的襯底保持器,其中所述總體尺寸是正交于所述厚度尺寸的橫向尺寸。
7.根據權利要求6所述的襯底保持器,其中所述橫向尺寸的壓縮使所述主體部分彎曲以沿所述厚度尺寸的方向界定彎曲部,所述安裝結構的所述凹部經配置以容納所述彎曲部。
8.根據權利要求6所述的襯底保持器,其中所述安裝結構包含界定所述凹部的最小橫向尺寸的至少一個橫向突出部。
9.根據權利要求1到3中任一權利要求所述的襯底保持器,其中所述安裝結構包含具有由多個單件式橫越部件隔開的側部件的框架,每一橫越部件界定安裝面,所述保持器緩沖墊耦合到所述多個橫越部件中的每一者的所述安裝面。
10.根據權利要求9所述的襯底保持器,其中所述多個橫越部件中的每一者均為弧形的,使得所述安裝面是凹面的或凸面的。
11.根據權利要求9所述的襯底保持器,其包括從所述框架延伸以用于將所述安裝結構耦合到所述襯底容器的安裝特征。
12.根據權利要求9所述的襯底保持器,其包括橋接所述多個橫越部件中的鄰近者的軸向部件。
13.根據權利要求9所述的襯底保持器,其中所述多個橫越部件包含多個伸出部,所述多個伸出部中的至少一者安置于所述多個橫越部件中的對應一者上,所述多個伸出部延伸到所述主體部分的所述厚度中或延伸穿過所述主體部分的所述厚度。
14.根據權利要求13所述的襯底保持器,其中所述保持器緩沖墊的所述主體部分界定穿過所述主體部分的所述厚度的多個安裝孔,每一孔定位于所述主體部分上以用于與所述多個伸出部中的對應一者配接且各自經定尺寸以用于與所述多個伸出部中的所述對應一者的摩擦配合。
15.根據權利要求9所述的襯底保持器,其包括沿所述厚度尺寸的方向從所述主體部分的面延伸的多個伸出部,其中所述多個橫越部件界定多個孔口,所述多個孔口中的至少一者由所述多個橫越部件中的每一者界定,且其中所述伸出部中的每一者經定大小且定位于所述主體部分上以與所述多個孔口配接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





