[發明專利]振動隔離器、光刻設備和器件制造方法在審
| 申請號: | 201780014623.6 | 申請日: | 2017-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN108713165A | 公開(公告)日: | 2018-10-26 |
| 發明(設計)人: | H·巴特勒;C·A·L·德胡恩;F·M·雅各布斯;P·卡甘;J·P·斯塔雷維爾德;M·W·J·E·維杰克曼斯 | 申請(專利權)人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;F16F15/02;F16F15/023;F16F15/027;F16F9/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 王茂華;崔卿虎 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振動隔離器 去耦 耦合元件 光刻設備 敏感物體 器件制造 氣動隔離 耦合到 | ||
本發明涉及一種振動隔離器(VI),其包括:基座(10);耦合到振動敏感物體的耦合元件(20);去耦質量(30);布置在基座(10)與去耦質量(30)之間的第一振動隔離器部分(31);以及布置在去耦質量(30)與耦合元件(20)之間的第二振動隔離器部分(40),并且其中第一振動隔離器部分和第二振動隔離器部分中的至少一個包括氣動隔離器。
本申請要求于2016年3月3日提交的EP申請16158497.4的優先權,該申請通過引用整體并入本文。
技術領域
本發明涉及振動隔離器、光刻設備和用于制造器件的方法。
背景技術
光刻設備是一種將期望圖案施加到襯底上、通常施加到襯底的目標部分上的機器。例如,光刻設備可以用于制造集成電路(IC)。在這種情況下,可以使用圖案化裝置(可選地稱為掩模或掩模版)來生成要形成在IC的單個層上的電路圖案。該圖案可以轉移到襯底(例如,硅晶片)上的目標部分(例如,包括一個或幾個管芯的部分)上。圖案的轉移通常經由到設置在襯底上的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上的成像來進行。通常,單個襯底將包含連續地圖案化的相鄰目標部分的網絡。傳統的光刻設備包括所謂的步進器和所謂的掃描儀,在步進器中,通過一次將整個圖案曝光到目標部分上來照射每個目標部分,在掃描儀中,通過在給定方向(“掃描”方向)上通過輻射束掃描圖案同時在與該方向平行或反平行的方向上掃描襯底來照射每個目標部分。還可以通過將圖案壓印到襯底上來將圖案從圖案化裝置轉移到襯底。
為了確保圖案被適當地投射到目標部分上,重要的是確保目標部分相對于圖案化輻射束準確地被定位。因此,花費了相當大的努力來確保圖案化輻射束的位置不會由于振動而移位。因此,光刻設備的不同部件可以通過包括氣動隔離器的一個或多個振動隔離器來被支撐。隨著準確度要求變得更加嚴格,這種振動隔離器然而可能不足以減小振動對光刻設備的諸如套刻等性能的影響,這是由于例如氣動隔離器中的隔離飽和限制了最大可實現的隔離。
發明內容
期望改善包括氣動隔離器的振動隔離器的振動隔離。為了實現這一點,根據本發明的實施例,提供了一種振動隔離器,其包括:
基座;
耦合元件,被耦合到振動敏感物體;
去耦質量;
第一振動隔離器部分,被布置在所述基座與所述去耦質量之間;以及
第二振動隔離器部分,被布置在所述去耦質量與所述耦合元件之間,
并且其中所述第一振動隔離器部分和所述第二振動隔離器部分中的至少一個振動隔離器部分包括氣動隔離器。
在本發明的另一實施例中,提供了一種光刻設備,其包括:
振動敏感物體;
支撐所述振動敏感物體的振動隔離器,包括:
基座;
耦合元件,被耦合到振動敏感物體;
去耦質量;
第一振動隔離器部分,被布置在所述基座與所述去耦質量之間;以及
第二振動隔離器部分,被布置在所述去耦質量與所述耦合元件之間,
并且其中所述第一振動隔離器部分和所述第二振動隔離器部分中的至少一個振動隔離器部分包括氣動隔離器。
根據本發明的實施例,提供了一種器件制造方法,其包括使用根據本發明的光刻設備來將圖案化輻射束投射到襯底上。
附圖說明
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