[發明專利]導電性基板、導電性基板的制造方法

有效

• 申請號: 201780014220.1
• 申請日: 2017-04-07
• 公開（公告）號: CN108700969B
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 下地匠
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;B32B15/04;B32B15/20;G06F3/044;H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;鐘海勝

提供一種導電性基板，其具備透明基材、及形成在該透明基材的至少一個面上的金屬配線，金屬配線具有銅配線層及黑化配線層被疊層的結構，黑化配線層包含鎳及銅，在金屬配線間被露出的透明基材的可見光透射率為90％以上，且b^*為1.0以下。

技術領域

本發明涉及一種導電性基板、導電性基板的制造方法。

背景技術

電容式觸控面板，檢測物體接近面板表面時引起的靜電容量變化，并將面板表面上的上述接近的物體的位置信息變換成電信號。電容式觸控面板中使用的導電性基板被設置在顯示器的表面，因此要求導電性基板的導電層的材料具有低反射率、不易識別。

因此，作為電容式觸控面板中使用的導電層的材料，采用反射率低、不易識別的材料，在透明基板或透明薄膜上形成配線。

例如，專利文獻1公開了一種包含高分子薄膜及透明導電膜的透明導電性薄膜，上述透明導電膜由利用氣相成膜法形成在上述高分子薄膜上的金屬氧化物構成，上述透明導電性薄膜的特征在于，由金屬氧化物構成的透明導電膜包括由第一金屬氧化物構成的透明導電膜、及設在上述第一金屬氧化物上且由第二金屬氧化物構成的透明導電膜，并且，由第二金屬氧化構成的透明導電膜的成膜條件與由第一金屬氧化物構成的透明導電膜的成膜條件不同。此外，還公開了由金屬氧化物構成的透明導電膜是氧化銦-氧化錫(ITO)膜。

然而，近年來具備觸控面板的顯示器不斷趨于大畫面化及高性能化，為了應對此趨勢，作為導電層的材料，在研究由銅等金屬來代替電阻高的ITO(例如參照專利文獻2、3)的技術。然而，由于金屬具有金屬光澤，會產生反射而造成顯示器識別性降低的問題。因此，在研究具有作為導電層的銅等的金屬層的同時還具有由黑色材料構成的黑化層的導電性基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：(日本)特開2003-151358號公報

專利文獻2：(日本)特開2011-018194號公報

專利文獻3：(日本)特開2013-069261號公報

發明內容

本發明要解決的課題

為了制作上述這種構成配線圖案的金屬配線包含銅等金屬層及黑化層的導電性基板，需要制備基材上預先疊層有金屬層及黑化層的疊層體基板，并根據金屬配線的圖案，對上述金屬層及黑化層進行蝕刻。

然而，由于銅等的金屬層及黑化層對蝕刻液的反應性不同，而無法完全去除黑化層，黑化層的殘渣會殘留在金屬配線間的開口部，導致在上述開口部露出的透明基材的可見光透射率降低。

鑒于上述歷來技術中的問題，本發明的一個形態的目的在于提供一種金屬配線間露出的透明基材的可見光透射率高的導電性基板。

解決上述課題的手段

為了達成上述目的，本發明的一個形態提供一種導電性基板，其包括透明基材、及形成在上述透明基材的至少一個面上的金屬配線，上述金屬配線具有銅配線層及黑化配線層被疊層的結構，上述黑化配線層包含鎳及銅，上述金屬配線間露出的上述透明基材的可見光透射率為90％以上，且b^*為1.0以下。

發明的效果

根據本發明的一個形態，能夠提供金屬配線間露出的透明基材的可見光透射率高的導電性基板。

附圖說明

圖1A是本發明的實施方式的疊層體基板的剖面圖。

圖1B是本發明的實施方式的疊層體基板的剖面圖。

圖2A是本發明的實施方式的疊層體基板的剖面圖。

圖2B是本發明的實施方式的疊層體基板的剖面圖。