[發明專利]導電性基板、導電性基板的制造方法有效
| 申請號： | 201780014220.1 | 申請日： | 2017-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN108700969B | 公開（公告）日： | 2022-04-08 |
| 發明（設計）人： | 下地匠 | 申請（專利權）人： | 住友金屬礦山株式會社 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041;B32B15/04;B32B15/20;G06F3/044;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;鐘海勝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電性 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電性基板，包括：
透明基材；及
形成在所述透明基材的至少一個面上的金屬配線，
所述金屬配線具有銅配線層及黑化配線層被疊層的結構，所述黑化配線層包含鎳及銅，
在所述金屬配線間被露出的所述透明基材的可見光透射率為90％以上，且轉換成L*a*b*表色系時的b*值為1.0以下。
2.一種導電性基板的制造方法，包括：
蝕刻工序，對具備透明基材及金屬疊層體的疊層體基板中的所述金屬疊層體進行蝕刻，形成金屬配線，
所述金屬疊層體形成在所述透明基材的至少一個面上，且具有銅層及黑化層被疊層的結構，所述黑化層包含鎳及銅，
在所述蝕刻工序中依次進行：
第1蝕刻步驟，使用包含從氯化鐵、過氧化氫水、硫酸、鹽酸中選擇的1種以上的成分的第1蝕刻液進行蝕刻；
水洗步驟，對所述疊層體基板進行水洗；及
第2蝕刻步驟，使用由鹽酸及水構成的、pH值為2.5以下的第2蝕刻液進行蝕刻。
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