[發明專利]粘接膜和劃片膜-芯片接合膜

在審

• 申請號: 201780012916.0
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN108699402A
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 賴華子;增子崇
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/20;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J133/00;C09J133/14;C09J163/00;C09J163/10;H01L21/301;H01L21/52
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳建全

一種粘接膜，其含有：(a)丙烯酸類樹脂、(b)環氧樹脂、(c)固化劑和(d)α?氧化鋁填料，其中，所述(d)α?氧化鋁填料含有純度為99.90質量％以上的多面體的α?氧化鋁填料，所述(d)α?氧化鋁填料的含量是相對于(a)丙烯酸類樹脂、(b)環氧樹脂、(c)固化劑和(d)α?氧化鋁填料的總量100質量份為60～95質量份。

技術領域

本發明涉及粘接膜和劃片膜-芯片接合膜。

背景技術

例如，現已提出了：在搭載了半導體元件的芯片載體和引線部的下部利用粘接劑配置金屬基體、提高半導體裝置用封裝體的散熱效果的方法(例如參照專利文獻1)。可是，由于金屬基體、半導體元件、芯片載體等的熱膨脹系數各不相同，所以存在下述問題：因半導體元件反復發熱，從而金屬基體剝離、產生裂紋等。

另外，作為粘接膜，已知例如含有高熱傳導粒子或熱傳導性填料的粘接膜(例如參照專利文獻2和3)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-198701號公報

專利文獻2：日本特開2009-235402號公報

專利文獻3：日本特開2014-68020號公報

發明內容

發明所要解決的課題

例如，用于上述用途的粘接膜要求具有優異的粘接性和熱固化后的熱傳導性。

可是，上述以往的粘接膜在粘接性與熱固化后的熱傳導性的兼顧方面還不能說是充分了。

因此，本發明的目的是提供具有優異的粘接性和熱固化后的熱傳導性的粘接膜。

用于解決課題的手段

本發明的具體方案如下所示。

[1]一種粘接膜，其含有：(a)丙烯酸類樹脂、(b)環氧樹脂、(c)固化劑和(d)α-氧化鋁填料，其中，所述(d)α-氧化鋁填料含有純度為99.90質量％以上的多面體的α-氧化鋁填料，所述(d)α-氧化鋁填料的含量是相對于(a)丙烯酸類樹脂、(b)環氧樹脂、(c)固化劑和(d)α-氧化鋁填料的總量100質量份為60～95質量份。

[2]根據[1]所述的粘接膜，其中，所述(d)α-氧化鋁填料的平均粒徑(d₅₀)為所述粘接膜的厚度的1/2以下。

[3]根據[1]或[2]所述的粘接膜，其中，所述(d)α-氧化鋁填料的含量是相對于(a)丙烯酸類樹脂、(b)環氧樹脂、(c)固化劑和(d)α-氧化鋁填料的總量100質量份為60～90質量份。

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的粘接膜，其中，所述(a)丙烯酸類樹脂是含有環氧基的丙烯酸類共聚物，重均分子量為100000以上，玻璃化轉變溫度為-50℃～30℃。

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的粘接膜，其厚度為50μm以下。

[6]一種劃片膜-芯片接合膜，其具有劃片膜和層疊在該劃片膜上的芯片接合膜，其中，所述芯片接合膜是[1]～[5]中任一項所述的粘接膜。

發明效果

根據本發明，可以提供具有優異的粘接性和熱固化后的熱傳導性的粘接膜和使用了該粘接膜的劃片膜-芯片接合膜。

具體實施方式

以下，對本發明的優選的實施方式進行詳細說明。不過，本發明不限于以下的實施方式。

〔粘接膜〕