[發(fā)明專利]粘接膜和劃片膜-芯片接合膜在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201780012916.0 | 申請(qǐng)日： | 2017-01-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108699402A | 公開（公告）日： | 2018-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賴華子;增子崇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日立化成株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C09J7/10 | 分類號(hào)： | C09J7/10;C09J7/20;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J133/00;C09J133/14;C09J163/00;C09J163/10;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 氧化鋁填料 環(huán)氧樹脂 丙烯酸類樹脂 固化劑 粘接膜 質(zhì)量份 芯片接合膜 多面體 劃片膜 | ||
1.一種粘接膜，其含有：(a)丙烯酸類樹脂、(b)環(huán)氧樹脂、(c)固化劑和(d)α-氧化鋁填料，其中，
所述(d)α-氧化鋁填料含有純度為99.90質(zhì)量％以上的多面體的α-氧化鋁填料，
所述(d)α-氧化鋁填料的含量是相對(duì)于(a)丙烯酸類樹脂、(b)環(huán)氧樹脂、(c)固化劑和(d)α-氧化鋁填料的總量100質(zhì)量份為60～95質(zhì)量份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接膜，其中，所述(d)α-氧化鋁填料的平均粒徑(d50)為所述粘接膜的厚度的1/2以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接膜，其中，所述(d)α-氧化鋁填料的含量是相對(duì)于(a)丙烯酸類樹脂、(b)環(huán)氧樹脂、(c)固化劑和(d)α-氧化鋁填料的總量100質(zhì)量份為60～90質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的粘接膜，其中，所述(a)丙烯酸類樹脂是含有環(huán)氧基的丙烯酸類共聚物，重均分子量為100000以上，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-50℃～30℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的粘接膜，其厚度為50μm以下。
6.一種劃片膜-芯片接合膜，其具有劃片膜和層疊在該劃片膜上的芯片接合膜，其中，所述芯片接合膜是權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的粘接膜。
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