[發明專利]LED光源模組及其制造方法有效
| 申請號: | 201780012838.4 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN110140217B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 鐘智賢;葉修宏;陳慶員;朱延專 | 申請(專利權)人: | 瑞儀光電(蘇州)有限公司;瑞儀光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光源 模組 及其 制造 方法 | ||
一種LED光源模組(10)及其制造方法,LED光源模組(10)包括基板(100)、保護層(300)、第一導電部(400)、第二導電部(500)、至少一個輔助結構(600)、以及發光元件(700)。保護層(300)設置在基板上(100)并具有開口(310),第一導電部(400)、第二導電部(500)和輔助結構(600)設置在基板(100)上并容置于開口(310)中,其中,輔助結構(600)位于第一導電部(400)和第二導電部(500)之間。發光元件(700)具有第一電極(710)和第二電極(720),其分別與第一導電部(400)和第二導電部(500)電性連接,且輔助結構(600)位于發光元件(700)和基板(100)之間。
技術領域
本發明涉及一種LED光源模組。更具體地,本發明涉及一種具有輔助結構的LED光源模組。
背景技術
發光二極管(light-emitting diode,LED)是一種能夠發光的半導體電子元件,時至今日,其所發出的光已遍及可見光、紅外線光及紫外線光,具有非常高的亮度。
一般來說,大多數發光二極管在其底面上設置兩個電極。當將發光二極管固定到燈條(light bar)的印刷電路板(printed circuit board,PCB)時,主要通過表面黏著技術(surface mounting technology,SMT)來進行,即在保護膠片上形成開口,以使電極穿過該開口與印刷電路板的焊墊電性連接。詳細地說,首先將錫膏印刷在印刷電路板的焊墊上,其次將發光二極管對準并置放在涂布錫膏的焊墊上,最后經過加熱回焊來使發光二極管固定在焊墊上。
然而,在將發光二極管置入保護膠片的開口中時,發光二極管容易產生傾斜,這便影響了發光二極管在垂直方向上的對準度,從而導致光線未對準接收面(例如背光模組的導光板入光面)或導致發光二極管發出的部分光線被開口的壁面遮蔽,進而導致光的使用效率降低。
發明內容
為了解決上述習知問題點,本發明提供一種LED光源模組,包括基板、保護層、第一導電部、第二導電部、至少一個輔助結構、以及發光元件。保護層設置在基板上并具有開口,第一導電部、第二導電部和輔助結構設置在基板上并容置于開口中,其中,輔助結構位于第一導電部和第二導電部之間。發光元件具有第一電極和第二電極,其分別與第一導電部和第二導電部電性連接,且輔助結構位于發光元件和基板之間。
本發明的實施例中,輔助結構的頂面與保護層的頂面大致對齊。
本發明的實施例中,輔助結構包括第三導電部。
本發明的實施例中,輔助結構包括絕緣層,且第三導電部設置在絕緣層和基板之間。
本發明的實施例中,輔助結構包括絕緣層。
本發明的實施例中,發光元件具有底面和與底面連接的多個側面,其中,底面與輔助結構接觸,且第一電極和第二電極設置在側面上。
本發明的實施例中,第一電極和第二電極設置在同一側面上。
本發明的實施例中,第一電極和第二電極設置在不同側面上。
本發明的實施例中,LED光源模組還包括止擋件,其設置在基板上并容置于開口中,且發光元件具有發光面和與發光面相對的側面,其中,止擋件與側面接觸。
本發明的實施例中,LED光源模組包括多個輔助結構,且多個輔助結構中的至少一者從止擋件延伸至保護層。
本發明的實施例中,第一導電部、第二導電部和輔助結構彼此分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





