[發明專利]LED光源模組及其制造方法有效
| 申請號: | 201780012838.4 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN110140217B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 鐘智賢;葉修宏;陳慶員;朱延專 | 申請(專利權)人: | 瑞儀光電(蘇州)有限公司;瑞儀光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 光源 模組 及其 制造 方法 | ||
1.一種LED光源模組,包括:
基板;
保護層,其設置在所述基板上并具有開口;
第一導電部,其設置在所述基板上并容置于所述開口中;
第二導電部,其設置在所述基板上并容置于所述開口中;
至少一個輔助結構,其設置在所述基板上并容置于所述開口中;以及
發光元件,其具有第一電極和第二電極,其中,所述第一電極與所述第一導電部電性連接,所述第二電極與所述第二導電部電性連接,且所述輔助結構位于所述發光元件與所述基板之間,所述發光元件由所述輔助結構和所述保護層共同支撐,所述發光元件在背面區域由所述輔助結構所支撐。
2.根據權利要求1所述的LED光源模組,其中,所述輔助結構的頂面與所述保護層的頂面大致對齊。
3.根據權利要求1所述的LED光源模組,其中, 所述輔助結構包括第三導電部。
4.根據權利要求3所述的LED光源模組,其中,所述輔助結構包括絕緣層,且所述第三導電部設置在所述絕緣層和所述基板之間。
5.根據權利要求1所述的LED光源模組,其中,所述輔助結構包括絕緣層。
6.根據權利要求1所述的LED光源模組,其中,所述發光元件具有底面和與所述底面連接的多個側面,其中,所述底面與所述輔助結構接觸,且所述第一電極和所述第二電極設置在所述側面且/或所述底面上。
7.根據權利要求6所述的LED光源模組,其中,所述第一電極和所述第二電極設置在同一側面上。
8.根據權利要求6所述的LED光源模組,其中,所述第一電極和所述第二電極設置在不同側面上。
9.根據權利要求1所述的LED光源模組,其中所述LED光源模組還包括止擋件,其設置在所述基板上并容置于所述開口中,且所述發光元件具有發光面和與所述發光面相對的側面,其中,所述止擋件與所述側面接觸。
10.根據權利要求9所述的LED光源模組,其中,所述LED光源模組包括多個輔助結構,且所述多個輔助結構中的至少一者從所述止擋件延伸至所述保護層。
11.根據權利要求1所述的LED光源模組,其中,所述第一導電部、所述第二導電部和所述輔助結構彼此分離,且所述輔助結構位于所述第一電極和所述第二電極之間。
12.根據權利要求1所述的LED光源模組,其中,所述輔助結構具有第一延伸部及第二延伸部,所述第一延伸部從所述第一導電部朝向所述第二導電部延伸,所述第二延伸部從所述第二導電部朝向所述第一導電部延伸。
13.一種LED光源模組的制造方法,包括以下步驟:
提供基板;
在所述基板上形成至少一個線路層;
在所述至少一個線路層上形成第一導電部、第二導電部;
形成覆蓋所述線路層的保護層;
在所述保護層上形成開口,其中,所述第一導電部和所述第二導電部自所述開口暴露;
在所述開口中形成至少一個輔助結構;以及
在所述輔助結構上設置發光元件,且所述發光元件的第一電極和第二電極分別與所述第一導電部和所述第二導電部電性連接,所述發光元件的底面與所述輔助結構接觸,所述發光元件由所述輔助結構和所述保護層共同支撐,所述發光元件在背面區域由所述輔助結構所支撐。
14.根據權利要求13所述的LED光源模組的制造方法,其中,形成所述輔助結構的步驟與形成所述第一導電部與所述第二導電部的步驟同時進行,形成所述輔助結構的步驟還包括在所述至少一個線路層上形成第三導電部,其中,所述第三導電部位于所述第一導電部和所述第二導電部之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





