[發(fā)明專利]壓印裝置、操作壓印裝置的方法和制造物品的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780012426.0 | 申請日: | 2017-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN108701585B | 公開(公告)日: | 2023-09-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 松崗洋一;山本磨人;東尚史;寺島茂;前田敏宏;米川雅見;江本圭司;中川一樹 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C33/72;B29C59/02;H01L21/304 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張勁松 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓印 裝置 操作 方法 制造 物品 | ||
提供通過在基板上的壓印材料與模具接觸的狀態(tài)下固化壓印材料來在基板(101)上形成圖案的壓印裝置,其中,所述壓印裝置具有:基板卡盤(102),其具有用于保持基板的基板保持區(qū)域;周邊部件(113),其被布置為圍繞由基板卡盤保持的基板的側面;以及控制單元,其用于控制用于通過使用包括帶電單元的清潔部件(170)來清潔周邊部件的區(qū)域的至少一部分的清潔過程。所述清潔過程包括用于在帶電單元面向周邊部件的區(qū)域的所述至少一部分的狀態(tài)下使清潔部件相對于周邊部件移動使得所述區(qū)域中的微粒被帶電單元吸引的操作。
技術領域
本發(fā)明涉及壓印裝置、操作壓印裝置的方法和制造物品的方法。
背景技術
在使模具(mold)與放置在基板上的壓印材料接觸的同時固化壓印材料以在基板上形成圖案的壓印技術已受到大量的關注。在模具中形成由凹部制成的圖案。當使模具與基板上的壓印材料接觸時,通過毛細管現(xiàn)象在凹部中填充壓印材料。為了促進壓印材料在凹部中的填充并防止壓印材料因空氣(氧氣)固化,吹掃(purge)氣體被供給到基板和模具之間的空間。當壓印材料在凹部中充分填充時,諸如光或熱等的能量被施加到壓印材料。因此,壓印材料被固化,并且由在模具中形成的凹部制成的圖案被轉印到基板上的壓印材料。在壓印材料固化之后,模具從壓印材料脫離。
當模具從基板上的固化的壓印材料脫離時,模具可以帶電。通過由該帶電形成的電場將靜電力(庫侖力)施加到微粒(particle)。這使得可以將微粒吸引到模具并使微粒附著到模具。這些微粒可以從壓印裝置的腔室的外部進入,或者可以在腔室中通過機械部件之間的摩擦和機械部件與基板或原版之間的摩擦而產生。替代地,當從排出口排出壓印材料以將未固化的壓印材料布置在基板上時,產生壓印材料霧(mist)。然后通過使壓印材料霧凝固可以產生微粒。
日本專利公開No.2014-175340描述了在模具中形成異物捕獲區(qū)域并然后使異物捕獲區(qū)域帶電以在基板向轉印位置的輸送期間移除存在于大氣中和/或基板上的異物。日本專利公開No.2015-149390描述了在模具的第一表面上形成圖案部分和第一導電膜,在第二表面上形成第二導電膜,以及使第一導電膜和第二導電膜帶電以將圖案部分附近的微粒吸引到第一導電膜。
在微粒附著到模具時,當使模具與基板上的壓印材料接觸并形成圖案時,形成具有缺陷的圖案,或者基板和/或模具可以被損壞。另一方面,已考慮了如下布置:在該布置中,周邊部件被布置為圍繞基板的側面,以便有效地將吹掃氣體供給到基板和模具之間的空間中。通過布置周邊部件,可以減小模具下面的空間的體積,并且可以將吹掃氣體有效地維持在該空間中。
然而,當布置周邊部件時,在從基板上的壓印材料移除模具之后當要移動基板時,周邊部件以小的距離面向模具。由于靜電力與距離的平方成反比,因此作用于周邊部件上的微粒上的靜電力可以顯著大于在不存在周邊部件的情況下作用于基板保持器上的微粒上的靜電力。微粒可以通過大量的基板的處理而附著。這樣的微粒中的以弱的附著力附著到周邊部件的微粒因作用于它們上的靜電力而容易從周邊部件脫離并可以附著到模具。
發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種有利于減少可以由容易從周邊部件脫離的微粒產生的圖案缺陷和對基板和/或模具的損壞的技術。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供一種壓印裝置,所述壓印裝置用于通過在使模具與基板上的壓印材料接觸的同時固化所述壓印材料來在所述基板上形成圖案,所述壓印裝置包括:基板卡盤,所述基板卡盤具有用于保持所述基板的基板保持區(qū)域;周邊部件,所述周邊部件被布置為圍繞由所述基板卡盤保持的基板的側面;以及控制單元,所述控制單元被配置為控制用于通過使用包括帶電單元的清潔部件來對所述周邊部件的至少部分區(qū)域進行清潔的清潔過程,其中,所述清潔過程包括用于通過在所述帶電單元面向所述周邊部件的至少部分區(qū)域的同時相對于所述周邊部件移動所述清潔部件來將所述部分區(qū)域中的微粒吸引到所述帶電單元的操作。
附圖說明
圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的壓印裝置的一部分的布置的圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于佳能株式會社,未經(jīng)佳能株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780012426.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:基板處理裝置
- 下一篇:經(jīng)注入的光致抗蝕劑的剝離處理方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





