[發明專利]壓印裝置、操作壓印裝置的方法和制造物品的方法有效
| 申請號: | 201780012426.0 | 申請日: | 2017-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN108701585B | 公開(公告)日: | 2023-09-26 |
| 發明(設計)人: | 松崗洋一;山本磨人;東尚史;寺島茂;前田敏宏;米川雅見;江本圭司;中川一樹 | 申請(專利權)人: | 佳能株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/027 | 分類號: | H01L21/027;B29C33/72;B29C59/02;H01L21/304 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張勁松 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓印 裝置 操作 方法 制造 物品 | ||
1.一種壓印裝置,所述壓印裝置用于通過在模具與基板上的壓印材料接觸的同時固化所述壓印材料來在所述基板上形成圖案,其特征在于,所述壓印裝置包括:
基板卡盤,所述基板卡盤具有用于保持所述基板的基板保持區域;
周邊部件,所述周邊部件被布置為圍繞由所述基板卡盤保持的基板的側面;
控制單元,所述控制單元被配置為控制用于通過使用包括帶電單元的清潔部件來對所述周邊部件的至少部分區域進行清潔的清潔過程;以及
分配器,所述分配器被配置為將壓印材料供給到所述基板上,
其中,所述帶電單元被布置為使得模具驅動機構被布置在所述分配器和所述帶電單元之間,所述模具驅動機構被配置為驅動所述模具,
其中,在壓印材料由所述分配器供給到所述基板的擊射區域上并且然后所述擊射區域在所述模具下方移動的序列中,所述帶電單元面向所述周邊部件的至少所述部分區域,并且
其中,所述清潔過程包括用于在所述序列中所述帶電單元面向所述周邊部件的至少所述部分區域的同時將所述部分區域中的微粒吸引到所述帶電單元的操作。
2.根據權利要求1所述的壓印裝置,其特征在于,其中,所述清潔過程還包括用于在所述帶電單元面向所述周邊部件的至少所述部分區域的同時通過相對于所述周邊部件移動所述清潔部件來將所述部分區域中的微粒吸引到所述帶電單元的操作,
其中,所述帶電單元相對于所述周邊部件的移動包括重復以下的操作單位:所述操作單位包括與第一方向平行的方向上的相對移動以及與所述第一方向相交的第二方向上的相對移動。
3.根據權利要求1所述的壓印裝置,其特征在于,其中,所述清潔過程還包括用于在所述帶電單元面向所述周邊部件的至少所述部分區域的同時通過相對于所述周邊部件移動所述清潔部件來將所述部分區域中的微粒吸引到所述帶電單元的操作,
其中,所述帶電單元相對于所述周邊部件的移動的路徑包括圍繞所述基板保持區域的多個環路,并且所述多個環路具有與所述基板保持區域的不同距離。
4.根據權利要求1所述的壓印裝置,其特征在于,所述模具驅動機構當從所述分配器觀察時位于第一方位位置,并且所述部分區域包括所述周邊部件的上表面的以下區域:該區域位于比由所述基板卡盤保持的基板的位于所述第一方位位置的一側的側面更靠近所述第一方位位置。
5.根據權利要求4所述的壓印裝置,其特征在于,所述清潔過程在所述基板上不存在壓印材料時執行,并且
在所述清潔過程期間,所述分配器不將壓印材料供給到所述基板上。
6.根據權利要求1所述的壓印裝置,其中,在所述控制單元接收到被發出以執行用于通過壓印來在所述基板上形成圖案的壓印過程的命令之后,所述控制單元在響應于所述命令而執行所述壓印過程之前執行所述清潔過程。
7.根據權利要求1所述的壓印裝置,其特征在于,所述周邊部件包括不具有溝槽和臺階部的第一部分以及具有溝槽和臺階部中的至少一個的第二部分,并且所述控制單元將所述帶電單元被使得面向每單位面積的第二部分的總時間設置為長于所述帶電單元被使得面向每單位面積的第一部分的總時間。
8.根據權利要求1所述的壓印裝置,其特征在于,所述帶電單元包括電極和覆蓋所述電極的介電材料,其中,所述電極面向所述周邊部件的至少所述部分區域。
9.根據權利要求1所述的壓印裝置,其特征在于,所述清潔過程在所述清潔部件由模具卡盤而不是所述模具保持時執行,所述模具卡盤被配置為保持所述模具。
10.根據權利要求9所述的壓印裝置,其中,所述帶電單元通過使所述清潔部件與虛擬基板上的壓印材料接觸、固化所述虛擬基板上的壓印材料、并且使所述清潔部件從固化的壓印材料脫離來帶電。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





