[發明專利]具有復制裸片接合墊的半導體裝置及相關聯裝置封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 201780011278.0
• 申請日: 2017-01-05
• 公開（公告）號: CN108701686B
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: N·J·希羅奇卡;T·塔納蒂;A·D·普勒斯奇歐蒂緹
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/538;H01L25/07;H01L23/00
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

本文中揭示具有復制裸片接合墊的半導體裝置及相關聯裝置封裝及其制造方法。在一個實施例中，半導體裝置封裝包含多個封裝接觸件及半導體裸片，所述半導體裸片具有多個第一裸片接合墊、多個第二裸片接合墊，及具有與所述第一裸片接合墊相同的引腳指派的多個復制裸片接合墊。所述半導體裸片進一步包含集成電路，所述集成電路經由所述多個第一裸片接合墊及所述第二裸片接合墊或所述復制裸片接合墊(但非兩者)而可操作地耦合到所述封裝接觸件。所述集成電路經配置以編程為以下狀態中的一者：(1)第一墊狀態，其中所述第一裸片接合墊及所述第二裸片接合墊經啟用以與所述封裝接觸件一起使用；及(2)第二墊狀態，其中所述第一裸片接合墊及所述復制裸片接合墊經啟用以與所述封裝接觸件一起使用。

技術領域

所揭示的實施例涉及半導體裝置，包含半導體裝置封裝(例如，存儲器裝置封裝)，其具有選擇性地耦合到外部封裝接觸件的復制裸片接合墊。

背景技術

一種存儲器裝置封裝通常包含圍封于塑料或陶瓷殼體中的半導體存儲器裸片，及使所述裝置封裝能夠電連接到印刷電路板(PCB)的封裝接觸件。存儲器裝置封裝可具有呈許多不同形式的封裝接觸件。圖1A展示具有呈連接到下層PCB 103的金屬引線102形式的封裝接觸件的一個裝置封裝100a。金屬引線102布置于引線框架104中且延伸穿過封裝殼體105，其中金屬引線102連接到封裝殼體105內的存儲器裸片106。線接合108將個別引線102電連接到存儲器裸片106的上側上的個別裸片接合墊107，借此將存儲器裸片106電連接到PCB 103。圖1A中展示的裝置封裝100a通常被稱為小型集成電路(SOIC)封裝。

圖1B展示具有呈接觸墊112形式的封裝接觸件的不同存儲器裝置封裝100b，接觸墊112經由金屬焊料凸塊115接合到大致在裝置封裝100b下方的PCB 103。在承載存儲器裸片106的支撐襯底114上形成接觸墊112。支撐襯底114包含將接觸墊112連接到存儲器裸片106上的對應線接合108及裸片接合墊109的多層級導電跡線(未展示)。圖1B中展示的裝置封裝100b通常被稱為球柵陣列(BGA)封裝。

圖1B的BGA封裝100b與圖1A的SOIC封裝之間的一個差異是BGA封裝使用支撐襯底114替代金屬引線102來路由電連接。由于封裝接觸墊112在存儲器裸片106的平臺內，所以此提供的優點是比SOIC封裝100a更緊湊的占據面積。另外，使用BGA封裝100b的襯底跡線而不是金屬引線102更易于路由電連接，金屬引線102僅可沿裸片106的周長放置。然而，BGA配置的缺點是支撐襯底114的制造比引線框架104更昂貴，且因此增加BGA封裝100b的相對成本。為保持低制造成本，一些裝置制造選擇使用SOIC封裝，而其它制造選擇BGA設計以實現減小的占據面積及較不復雜裸片接合墊布局的。在任一情況下，BGA及SOIC封裝的存儲器裸片106可實質上相同，只是對應裸片接合墊107及109的布局除外。

附圖說明

圖1A及1B是根據現有技術的存儲器裝置封裝的橫截面視圖。

圖2是根據本發明技術的實施例配置的存儲器裸片的俯視圖。

圖3A及圖3B是根據本發明技術的實施例的包含經配置而處于第一墊狀態的存儲器裸片的存儲器裝置封裝的橫截面側視圖及俯視圖。

圖4A及圖4B是根據本發明技術的另一實施例包含的經配置而處于第一墊狀態的所述存儲器裸片的存儲器裝置封裝的橫截面側視圖及俯視圖。

圖5是展示根據本發明技術的實施例配置的存儲器裸片的集成電路的示意圖。

圖6是說明根據本發明技術的實施例的制造半導體裝置封裝的方法的框圖。

圖7是包含根據本發明技術的實施例的半導體裝置的系統的示意圖。

具體實施方式