[發(fā)明專(zhuān)利]具有復(fù)制裸片接合墊的半導(dǎo)體裝置及相關(guān)聯(lián)裝置封裝及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201780011278.0
• 申請(qǐng)日: 2017-01-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108701686B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: N·J·希羅奇卡;T·塔納蒂;A·D·普勒斯奇歐蒂緹
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 美光科技公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/065
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/065;H01L23/538;H01L25/07;H01L23/00
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 王龍

1.一種半導(dǎo)體裝置封裝，其包括：

多個(gè)封裝接觸件；及

半導(dǎo)體裸片，其包含

具有專(zhuān)用第一引腳指派的多個(gè)第一裸片接合墊，

具有專(zhuān)用第二引腳指派的多個(gè)第二裸片接合墊，

具有與所述第二裸片接合墊相同的專(zhuān)用第二引腳指派的多個(gè)復(fù)制裸片接合墊，及

集成電路，其經(jīng)由所述多個(gè)第一裸片接合墊及所述第二裸片接合墊或所述復(fù)制裸片接合墊(但非兩者)而可操作地耦合到所述封裝接觸件，

其中所述集成電路經(jīng)配置以編程為以下?tīng)顟B(tài)中的一者：(1)第一墊狀態(tài)，其中所述第一裸片接合墊及所述第二裸片接合墊經(jīng)啟用以與所述封裝接觸件一起使用，或(2)第二墊狀態(tài)，其中所述第一裸片接合墊及所述復(fù)制裸片接合墊經(jīng)啟用以與所述封裝接觸件一起使用。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述集成電路經(jīng)進(jìn)一步配置以：

在所述第一墊狀態(tài)中停用所述復(fù)制裸片接合墊；或

在所述第二墊狀態(tài)中停用所述第二裸片接合墊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述半導(dǎo)體裸片進(jìn)一步包含周長(zhǎng)及在所述周長(zhǎng)的相對(duì)側(cè)處的第一裸片邊緣及第二裸片邊緣，且其中所述第一裸片接合墊及所述第二裸片接合墊鄰近所述第一裸片邊緣，且其中所述復(fù)制裸片接合墊鄰近所述第二裸片邊緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其進(jìn)一步包括承載所述半導(dǎo)體裸片的封裝襯底，其中：

所述封裝襯底包含經(jīng)線接合到所述第一裸片接合墊及所述第二裸片接合墊中的對(duì)應(yīng)者的多個(gè)中間接合墊，及將所述中間接合墊電耦合到所述封裝接觸件的多個(gè)導(dǎo)電跡線；且

所述封裝接觸件經(jīng)形成于所述封裝襯底上所述半導(dǎo)體裸片下方。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述第一裸片接合墊接近于鄰近所述第一裸片 邊緣的第一裸片角落區(qū)域及第二裸片角落區(qū)域，沿所述第一裸片角落區(qū)域及所述第二裸片角落區(qū)域之間的所述第一裸片 邊緣中間來(lái)定位所述第二裸片接合墊，且所述復(fù)制裸片接合墊接近于鄰近所述第二裸片邊緣的第三裸片角落區(qū)域及第四裸片角落區(qū)域。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其進(jìn)一步包括至少部分囊封所述半導(dǎo)體裸片的殼體，其中所述封裝接觸件包含延伸穿過(guò)所述封裝殼體且經(jīng)線接合到所述第一裸片接合墊及所述復(fù)制裸片接合墊中的對(duì)應(yīng)者的金屬引線。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述集成電路包含非易失性存儲(chǔ)器，且其中所述非易失性存儲(chǔ)器經(jīng)配置以存儲(chǔ)指示所述第一墊狀態(tài)的第一值及指示所述第二墊狀態(tài)的第二值中的至少一者。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述非易失性存儲(chǔ)器經(jīng)進(jìn)一步配置以存儲(chǔ)指示其中所述第二裸片接合墊及所述復(fù)制裸片接合墊兩者皆經(jīng)停用的第三墊狀態(tài)的值。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置封裝，其中所述集成電路包含存儲(chǔ)器組件及用于存取所述存儲(chǔ)器組件的多個(gè)數(shù)據(jù)線，且其中所述第一引腳指派、第二引腳指派及復(fù)制引腳指派中的每一者與所述數(shù)據(jù)線中的一者相關(guān)聯(lián)。

10.一種制造半導(dǎo)體裝置封裝的方法，其包括：

將半導(dǎo)體裝置封裝的封裝接觸件選擇性地連接到形成所述半導(dǎo)體裝置封裝的部分的半導(dǎo)體裸片，其中所述半導(dǎo)體裸片包含：具有專(zhuān)用第一引腳指派的多個(gè)第一裸片接合墊；具有專(zhuān)用第二引腳指派的多個(gè)第二裸片接合墊；及具有與所述第二裸片接合墊相同的專(zhuān)用第二引腳指派的多個(gè)第三裸片接合墊，其中選擇性地連接所述封裝接觸件包含

將個(gè)別封裝接觸件連接到所述第一裸片接合墊，及

(1)將個(gè)別封裝接觸件連接到所述第二裸片接合墊，或

(2)將個(gè)別封裝接觸件連接到所述第三裸片接合墊；及

將所述半導(dǎo)體裸片編程為墊狀態(tài)，其中所述第二裸片接合墊經(jīng)啟用以供使用，或所述第三裸片接合墊經(jīng)啟用以供使用。