[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201780011027.2
• 申請日: 2017-04-24
• 公開（公告）號: CN109121470B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 吉田健太
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H01L25/00;H01L23/28
• 代理公司: 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 何立波;張天舒<國際申請>=PCT/JP

從屬裝置(51)具有：箱狀的殼體(1)，其頂面(1a)開放；電子電路(2)，其具有安裝有電子部件(6)的基板(5)，該電子電路被收容于殼體(1)內；絕緣性流動體(3)，其具有絕緣性以及流動性，填充至殼體(1)內而將電子電路(2)覆蓋；蓋(8)，其載置于絕緣性流動體(3)之上；以及樹脂層(4)，其設置于蓋(8)與殼體(1)的側面(1b)之間的間隙，與蓋(8)一起將殼體(1)的頂面(1a)封堵。

技術領域

本發明涉及將電子電路收容于殼體內的電子設備。

背景技術

就從可編程邏輯控制器接收指令而進行動作的從屬裝置這樣的電子設備而言，從確保防水性能以及散熱性能的觀點出發，通常是通過樹脂材料將收容于殼體的電子電路覆蓋，將樹脂材料固化而進行封裝。然而，在樹脂材料固化之后難以從殼體內取出電子電路，因此難以在發生故障時對故障原因進行解析以及進行拆解修理。為了能夠實現故障原因的解析以及拆解修理，存在不通過樹脂材料進行封裝而是使用襯墊的構造，但存在下述問題，即，由于襯墊的時效老化，防水性能以及散熱性能降低。

在實施故障原因的解析以及拆解修理時，有時對固化后的樹脂材料進行切削，使內部的電子電路露出，但有可能在樹脂材料切削時誤損壞電子電路。在損壞電子電路而新產生故障部位的情況下，無法解析當初的故障原因。

在專利文獻1中公開了下述構造的電子設備，即，在對電子電路進行封裝的凝膠狀樹脂層之上設置硬質樹脂層。

專利文獻1：日本特開昭60-103649號公報

發明內容

在專利文獻1所公開的發明中，電子電路的一部分即端子從固化后的硬質樹脂層伸出。因此，在專利文獻1所公開的發明中，如果損壞了從硬質樹脂層伸出的端子，則無法對故障原因進行解析。

本發明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于得到能夠容易地將收容于殼體的電子電路取出而不損壞該電子電路的電子設備。

為了解決上述的課題，達到目的，本發明具有：殼體，其頂面開放；電子電路，其被收容于殼體內；以及絕緣性流動體，其具有絕緣性以及流動性，填充至殼體內而將電子電路覆蓋。本發明具有：蓋，其載置于絕緣性流動體之上；以及樹脂層，其設置于蓋與殼體之間的間隙，與蓋一起將殼體的頂面封堵。

發明的效果

本發明涉及的電子設備實現能夠容易地將收容于殼體的電子電路取出而不會損壞該電子電路這樣的效果。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式1涉及的電子設備的構造的圖。

圖2是實施方式1涉及的電子設備的斜視圖。

圖3是表示實施方式1涉及的電子設備的制造步驟的圖。

圖4是表示實施方式1涉及的電子設備的制造步驟的圖。

圖5是表示實施方式1涉及的電子設備的制造步驟的圖。

圖6是表示實施方式1涉及的電子設備的制造步驟的圖。

圖7是表示實施方式1涉及的電子設備的電子電路的取出步驟的圖。

圖8是表示實施方式1涉及的電子設備的電子電路的取出步驟的圖。

圖9是表示實施方式1涉及的電子設備的電子電路的取出步驟的圖。

圖10是表示本發明的實施方式2涉及的電子設備的構造的圖。

圖11是表示實施方式2涉及的電子設備的制造步驟的圖。

圖12是表示實施方式2涉及的電子設備的制造步驟的圖。

圖13是表示實施方式2涉及的電子設備的制造步驟的圖。