[發明專利]電子設備有效
| 申請號： | 201780011027.2 | 申請日： | 2017-04-24 |
| 公開（公告）號： | CN109121470B | 公開（公告）日： | 2019-12-03 |
| 發明（設計）人： | 吉田健太 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H01L25/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人： | 何立波;張天舒<國際申請>=PCT/JP |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 殼體 電子電路 絕緣性 流動體 頂面 從屬裝置 電子部件 電子設備 樹脂層 封堵 基板 箱狀 填充 收容 側面 覆蓋 開放 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子設備，其特征在于，具有：
殼體，其頂面開放；
多個電子電路，它們被收容于所述殼體內；
絕緣性流動體，其具有絕緣性以及流動性，填充至所述殼體內而將所述電子電路覆蓋；
多個蓋，其針對多個所述電子電路的每一個，單獨載置于所述絕緣性流動體之上；以及
樹脂層，其設置于所述蓋與所述殼體之間的間隙，與所述蓋一起將所述殼體的頂面封堵，
所述樹脂層將所述殼體的頂面的所述蓋彼此之間的部分封堵。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，
所述電子電路具有安裝有電子部件的基板，
所述基板在與所述殼體的底面相對側的面安裝有防水連接器，
所述殼體在底面形成有通孔，
所述防水連接器被壓入至所述通孔而凸出至所述殼體之外。
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