[發(fā)明專利]切削工具及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201780010894.4 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN109153082B | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 岡村克己;久木野曉;瀨戶山誠 | 申請(專利權(quán))人: | 住友電氣工業(yè)株式會社;住友電工硬質(zhì)合金株式會社 |
| 主分類號: | B23B27/14 | 分類號: | B23B27/14;B23B27/20;B23B51/00;B23C5/16;C04B35/5831 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 張?zhí)K娜;張珂珂 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
一種切削工具,包括基材、和與基材接觸并覆蓋基材的覆膜。所述基材是立方氮化硼燒結(jié)體。所述覆膜是陶瓷。所述覆膜中的氧的量為0.040質(zhì)量%以下。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種切削工具及其制造方法。本申請要求基于2017年4月25日提交的日本專利申請No.2017-085897的優(yōu)先權(quán),其全部內(nèi)容通過引用而并入本文中。
背景技術(shù)
通常,使用立方氮化硼(以下也稱為“cBN”)燒結(jié)體作為基材的切削工具是已知的。例如,日本專利特開No.08-119774(專利文獻(xiàn)1)公開了一種用于工具的高硬度復(fù)合材料,其在基材(其為cBN燒結(jié)體)的表面上具有由諸如TiAlCN之類的陶瓷制成的耐熱硬質(zhì)覆膜。日本專利特開No.2001-220268(專利文獻(xiàn)2)、日本專利特開No.2001-353603(專利文獻(xiàn)3)和日本專利特開No.2015-085465(專利文獻(xiàn)4)也公開了一種切削工具,該切削工具具有形成在基材(其為cBN燒結(jié)體)的表面上的陶瓷覆膜。
引用列表
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開No.08-119774
專利文獻(xiàn)2:日本專利特開No.2001-220268
專利文獻(xiàn)3:日本專利特開No.2001-353603
專利文獻(xiàn)4:日本專利特開No.2015-085465
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
根據(jù)本公開的一個方面的切削工具包括基材和與所述基材接觸并覆蓋所述基材的覆膜。所述基材是立方氮化硼燒結(jié)體。所述覆膜是陶瓷。所述覆膜中的氧的量為0.040質(zhì)量%以下。
根據(jù)本公開的一個方面的制造切削工具的方法包括:第一步驟,將立方氮化硼燒結(jié)體基材放置在腔室內(nèi),將惰性氣體離子照射到所述基材的表面上,從而清潔所述基材的表面;和第二步驟,在所述第一步驟之后,使用物理氣相沉積法在放置于所述腔室內(nèi)的所述基材的表面上形成陶瓷覆膜。在所述第一步驟和所述第二步驟中,所述腔室內(nèi)的氧分壓和水分壓的總分壓為5×10-3Pa以下。
附圖說明
圖1是示出根據(jù)本實施方案的切削工具的構(gòu)造的一個實例的部分截面圖。
具體實施方式
[本公開所要解決的問題]
近年來,對鋼、硬化鋼或難切削的鑄鋼的高效加工和高精度加工的需求不斷增加。然而,當(dāng)用常規(guī)切削工具切削這樣的工件時覆膜容易剝離,并且不能獲得優(yōu)異的加工精度。
鑒于上述情況,本公開提供了一種具有耐剝離性優(yōu)異的覆膜的切削工具及其制造方法。
[本公開的效果]
根據(jù)以上所述,可以提供具有耐剝離性優(yōu)異的覆膜的切削工具。
[本發(fā)明的實施方案的說明]
首先,將以列舉的形式描述本發(fā)明的實施方案。應(yīng)當(dāng)注意,在本說明書中,表述“M至N”表示范圍的下限和上限(即,M以上N以下)。當(dāng)沒有指示M的單位而僅指示N的單位時,M的單位與N的單位相同。
本發(fā)明人著眼于以下事實:基材和覆膜之間的界面中的痕量氧導(dǎo)致基材和覆膜之間的密著力降低。通過認(rèn)真研究,本發(fā)明人最終發(fā)現(xiàn),通過限定與基材接觸的覆膜中的氧的量,覆膜不易于剝離,由此完成了根據(jù)本公開的切削工具。
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