[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法

有效

• 申請號: 201780009904.2
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN108604547B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 高木康弘;梅野慎一;永井高志;守田壽;緒方信博;高松祐助;東島治郎
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

實施方式所涉及的基板處理裝置具備貯存容器、基板處理部、回收路徑、廢棄路徑、供給路徑、切換部和切換控制部。回收路徑使供給到基板處理部的混合液返回到貯存容器。廢棄路徑將所供給的混合液廢棄到貯存容器以外的場所。切換部使所供給的混合液的流入目的地在回收路徑與廢棄路徑之間切換。切換控制部對切換部進行控制，使得在從基板處理部開始供給混合液起到第一時間經過的期間，使所供給的混合液向廢棄路徑流入，在第一時間經過后且到基于預先決定的回收率決定的第二時間經過為止的期間，使所供給的混合液向回收路徑流入，在從第二時間經過起到混合液的供給結束為止的期間，使所供給的混合液向廢棄路徑流入。

技術領域

本公開的實施方式涉及一種基板處理裝置和基板處理方法。

背景技術

以往，已知一種使用將第一處理液與第二處理液混合而成的混合液來對半導體晶圓、玻璃基板等基板進行處理的基板處理裝置。

在這種基板處理裝置中，為了抑制第一處理液的消耗量，有時通過使已使用的混合液返回到貯存第一處理液的容器來進行回收并再利用第一處理液。

在回收的混合液中包含第二處理液，因此通過重復上述回收和再利用，容器內的第一處理液的濃度逐漸下降。因此，近年來，提出了如下的方法：將使用后的混合液中的一部分回收其余部分廢棄，向容器補充與廢棄的混合液等量的第一處理液，由此抑制第一處理液的濃度下降(參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2013-207207號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，若不高精度地回收被使用的混合液，則存在容器內的第一處理液無法成為期望的濃度的擔憂。

實施方式的一個方式的目的在于提供一種能夠高精度地回收混合液以使得用于對基板進行處理的第一處理液成為期望的濃度的基板處理裝置和基板處理方法。

用于解決問題的方案

實施方式的一個方式所涉及的基板處理裝置具備貯存容器、基板處理部、回收路徑、廢棄路徑、供給路徑、切換部和切換控制部。貯存容器用于貯存第一處理液。基板處理部通過將第二處理液與從貯存容器供給的第一處理液的混合液向基板供給來對基板進行處理。回收路徑用于使供給到基板處理部的混合液返回到貯存容器。廢棄路徑用于將所供給的混合液廢棄到貯存容器以外的場所。供給路徑用于將第一處理液供給到貯存容器。切換部使所供給的混合液的流入目的地在回收路徑與廢棄路徑之間切換。切換控制部對切換部進行控制，使得在從基板處理部開始向基板供給混合液起到第一時間經過為止的期間，使所供給的混合液向廢棄路徑流入，在第一時間經過后且到基于預先決定的回收率決定的第二時間經過為止的期間，使所供給的混合液向回收路徑流入，在從第二時間經過起到混合液的供給結束為止的期間，使所供給的混合液向廢棄路徑流入。

發明的效果

根據實施方式的一個方式，能夠高精度地回收混合液來使用于對基板進行處理的第一處理液成為期望的濃度。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式所涉及的基板處理系統中的處理液供給系統的概要結構的圖。

圖2是表示第一實施方式所涉及的基板處理方法的一例的圖。

圖3是表示第一實施方式所涉及的基板處理系統的概要結構的圖。

圖4是表示處理單元的概要結構的圖。

圖5是表示第一實施方式所涉及的基板處理系統中的處理液供給系統的具體結構例的圖。

圖6是表示第一實施方式所涉及的處理單元執行的基板處理的過程的一例的流程圖。